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WS488 水溶性焊膏 特性 无卤/无卤素 优异的润湿性 低 BTC 和 BGA 空洞 高可靠性 印刷能力达 0.50 面积比的 T4 可提供多种无铅合金 符合 REACH 和 RoHS 规范* WS488 水溶性焊膏 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 AIM 配制的 WS488 水溶性焊膏 [...]

W20 水溶性焊膏 特性 根据现行的 Rev J-STD-004 标准，零卤化物和卤素 8 小时以上的钢网寿命 QFN 和 BGA 上的低空洞 使用 DI 水容易清洗残留物 2 周以上的扩展清洗窗口 低发泡配方 宽回流工艺窗口 可提供 SAC305 RoHS 合规性* W20 水溶性焊膏产品

V9 低空洞免清洗焊膏的特点 低空洞：在 BGA 和 VGA 上低至 1%。

NC273LT 低温免清洗焊膏 特性 专为低温焊料应用而设计 增加润湿属性 减少 HiP（枕状焊头）缺陷 > 8 小时超长钢网寿命 减少焊球 优异的转移效率 符合 RoHS 规范 NC273LT 低温焊膏 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 AIM 的 NC273LT 低温焊膏

NC257MD 喷射打印免清洗焊膏 特性 专为 Mycronic 喷射打印机设计 与 Mycronic AG 型顶出器配合使用 可进行针脚测试的透明残留物 8-12 小时粘着时间 即使在无铅器件上也具有出色的润湿特性 与气相兼容 可减少 micro-BGA 下的空洞现象 延长顶出器/盒式磁带的使用寿命 NC257MD 免清洗焊膏 产品描述 应用用途

M8 免清洗焊膏 特性 在 01005s 和 >0.50 面积比上具有出色的印刷转移效率 配制用于 T4 和更细的粉末 低空隙：

H10 无卤素免清洗焊膏 特性 无卤/卤素 优异的润湿性 低 BTC 和 BGA 空洞 高可靠性 印刷能力达 0.50 面积比的 T4 可提供多种无铅合金 符合 REACH 和 RoHS 规范* H10 无卤素免清洗焊膏 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品视频 产品描述 H10 无卤素免清洗焊膏

J8 免清洗喷射焊膏 免清洗焊膏 特性 可形成 200μm 沉积物 可提供 6 型粉末 与 AIM 免清洗焊膏兼容 通过 Bono 测试 减少无效：