WS715M 水溶性液体助焊剂
WS715M 水溶性液体助焊剂 特性 中性 PH 值助焊剂 无铅,与锡铅兼容 优异的润湿性 宽广的工艺窗口 可发泡、喷涂、刷涂或浸渍 在高压清洗时泡沫少 WS715M 水溶性液体助焊剂 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 WS715M 水溶性液体助焊剂是一种中性 [...] 助焊剂。
WS715M 水溶性液体助焊剂 特性 中性 PH 值助焊剂 无铅,与锡铅兼容 优异的润湿性 宽广的工艺窗口 可发泡、喷涂、刷涂或浸渍 在高压清洗时泡沫少 WS715M 水溶性液体助焊剂 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 WS715M 水溶性液体助焊剂是一种中性 [...] 助焊剂。
RMA202-25 中性松香液体助焊剂 特性 中性松香(RMA)残留物可使用皂化剂或溶剂去除 可发泡、喷涂、浸渍或涂刷 ROL0 符合 J-STD-004 标准 无腐蚀/不导电残留物 IPC-A-610F 3 级标准 符合军用/高可靠性应用 RMA202-25 中性松香液体助焊剂 产品描述 应用领域 产品数据信息 技术文档 产品描述 RMA202-25 是一种松香液体助焊剂,可通过皂化剂或溶剂去除。
NC280 免清洗液体返修助焊剂 特性 未加热即可通过 SIR 低残留/低气味 返修专用配方 延长焊头寿命 出色的润湿性 符合 J-STD-004 标准,不含卤素* 符合 REACH 和 RoHS 标准* 无铅兼容 NC280 免清洗液体返修助焊剂 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 NC280 免清洗液体返修助焊剂的独特配方
NC275B 免清洗液体助焊剂 特性 水性/无挥发性有机化合物 零卤化物/卤素 高活性 ORL0 per J-STD-004* 中等加工后残留物 符合 REACH 标准 NC275B 无挥发性有机化合物免清洗液体助焊剂 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 NC275B 无挥发性有机化合物水基免清洗助焊剂在波峰焊工艺中的性能优于同类醇基液体助焊剂。NC275B 的优异润湿性能
NC217 免清洗凝胶助焊剂 特性 专为返修和修复而配制,是 BGA 的理想之选:宽工艺窗口 电气安全 不加热 ROL0 受控应用 易于清洁 残留物在未加工状态下通过 SIR NC217 免清洗凝胶助焊剂 产品描述 应用领域 产品数据信息 技术文档 产品描述 NC217 免清洗凝胶助焊剂是专为 BGA 而设计的。
NC 锡膏助焊剂 NO CLEAN PASTE FLUX 特性 用于 BGA 球形连接、SMT 返修和元件拆卸 无卤/无卤 卓越的润湿性 低空泡 ROL0 per J-STD-004A/B/C 符合 IPC 7711-7721 返修/维修修改 NC 锡膏助焊剂 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 NC 锡膏助焊剂是一种无卤/无卤免洗助焊剂。
FX16 免清洗液体助焊剂 特性 无卤/无卤素 适用于所有焊接应用 ROL0 符合 IPC J-STD-004* IPC-A-610* 标准 高 SIR 性能 宽广的工艺窗口 最小的工艺后残留 与所有含铅和无铅合金兼容 FX16 免清洗液体助焊剂 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 FX16 免清洗液体助焊剂
LV05 无清洁药芯焊丝 特性 优异的润湿性 优异的热传导性 符合 REACH 和 RoHS 标准* ROL1 per Current J-Std-004 可提供 SAC305 LV05 无清洁药芯焊丝 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 LV05 无清洁药芯焊丝专为高产量而设计、
CX18 无清洁带芯焊锡丝 特性 快速润湿/流动 极少/清晰残留物 延长焊头寿命 ROL0 per IPC J-STD-004 低气味/烟雾 符合 REACH 和 RoHS 标准* 可提供有铅和无铅合金 可提供多种直径 CX18 无清洁带芯焊锡丝 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 CX18 无清洁带芯焊锡丝
RMA258-15R 松香基焊膏 特性 非常适合军事、航空航天应用 松香基配方中的现代 RMA 焊膏性能 ROL0 IPC 涨潮分类 优异的润湿特性 增强精细特征设备上的印刷清晰度 钢网寿命长 易于用皂化水或溶剂清洗 无白色残留物 减少空泡并消除 HiP(枕头)缺陷 J-STD-001/J-STD-004