一步式底部填充 688
单组分环氧树脂
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特点
- 出色的毛细作用
- 助焊剂和底部填充胶一步到位
- 不作废
- 印刷和固化过程中无异味
- 不吸湿
- 稳定流变
- 符合 RoHS 规范
一步式底部填充 688
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
一步式底部填充 688 是一种低表面张力的单组分环氧树脂，设计用于倒装芯片、CSP、BGA 和 micro-BGA 组装的一步式无流动底部填充。一步法底部填充 688 具有高 Tg、低 CTE 和无空洞的良好填充性，可提高组装可靠性。由于 One-Step Underfill 688 具有出色的毛细作用、快速回流特性和快速固化速度，因此使用它可以实现更快的吞吐量和更高的产量。
一步式底部填充 688 可在焊膏印刷后、元件贴装前进行分配。整个组件在标准无铅回流焊工艺中同时回流和固化，无需第二个组装工艺和单独的固化周期。
一步式底部填充 688 可润湿 OSP、ENIG、浸银和浸锡电路板表面的焊料，且无需助焊剂。它与 AIM 的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。
应用用途
- 提高组件在恶劣环境中使用的机械可靠性
- 提高 SMT 元件的跌落冲击和振动性能
- 在整个保质期内粘度稳定
- 在无铅型材中固化
- 可在 120° C（250°F）的温度下开始返工
产品数据信息
| 通量分类 | Tg | CTE µm/(m* ° C ) | 粘度 |
|---|---|---|---|
| REL1 | 64.1°C 典型值 | Tg 前 - 62.7 ppm 典型值 Tg 后 - 174.6 ppm 典型值 | 150-350 cps |
技术文件
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