NC259FPA 超细
无清洁焊膏
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特点
- 使用 6 型和更细的焊粉实现精确的印刷清晰度
- 出色的润湿性
- 剪切强度高
- 清除助焊剂残留物
- 建议使用氮气回流焊
- 零卤素/无卤素
- 8 小时模板寿命
- 符合 REACH 和 RoHS 标准
超细免洗焊膏 NC259FPA
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
使用超细合金粉(如 T6 或更细)的焊膏对于一系列新兴和先进的应用至关重要,因为这些应用对精度、可靠性和微型化要求极高。
AIM 的 超细免洗焊膏 NC259FPA 是专为 6 型和更细的焊粉配制的。这种焊膏具有高效的转移率和精确的印刷清晰度。NC259FPA 激活剂系统可改善各种表面光洁度的润湿性,使剪切力值高达 150 gf。它还能使残留物具有较高的表面绝缘阻抗(SIR)值和清晰的外观。NC259FPA 设计用于提供有效传质装配所需的粘着力。
AIM 的 超细免洗焊膏 NC259FPA 是专为 6 型和更细的焊粉配制的。这种焊膏具有高效的转移率和精确的印刷清晰度。NC259FPA 激活剂系统可改善各种表面光洁度的润湿性,使剪切力值高达 150 gf。它还能使残留物具有较高的表面绝缘阻抗(SIR)值和清晰的外观。NC259FPA 设计用于提供有效传质装配所需的粘着力。
应用用途
- MiniLED 和 MicroLED 组件
- 半导体装配中的小型和/或复杂芯片连接
- 微型 BGA 组装
- 任何依赖于打印孔径 ≤ 70 µm 的应用
- 喷射打印等点胶应用
- 高密度互连 (HDI) 板
产品数据信息
合金 | 熔化温度 (℃) | 峰值回流焊温度范围 (℃) | 合金属性 |
---|---|---|---|
SN100C | 227°C | 245°C-260°C | - 高纯度 - 共晶合金 - 熔化温度低 |
SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - 出色的润湿特性 - 与所有助焊剂类型兼容 |
*标准尺寸为 T6 粉末网眼。 如有要求,还可提供其他粉末尺寸和合金。
技术文件
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