NC257MD 喷墨打印
无清洁焊膏
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特点
- 专为 Mycronic 喷墨打印机设计
- 与 Mycronic AG 型顶出装置配合使用
- 可进行针刺测试的清晰残留物
- 8-12 小时粘贴时间
- 出色的润湿特性,即使在无铅器件上也是如此
- 气相兼容
- 减少微型 BGA 下的空洞
- 延长弹射器/盒式磁带的使用寿命
NC257MD 免清洗焊膏
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
AIM 开发 NC257MD 免清洗焊膏 专门用于 Mycronic MY500、MY600 和 MY700 喷墨打印机。与Mycronic合作进行的大量测试验证了NC257MD独特的流变特性,确保其在连续稳定的沉积物上具有强大的润湿性能。NC257MD可延长喷射器的使用寿命,从而减少焊膏废料和消耗。
这种焊膏可减少空洞,同时产生极少的透明残留物,便于测试。此外,NC257MD 的粘着寿命长达 12 小时,可最大限度地提高性能、增加生产线灵活性并改善焊接效果。
应用用途
- 为要求最苛刻的装配应用提供稳定的点胶和喷射性能
- 减少各种 LED、QFN 和 LGA 元件的空洞现象
- 残留物清晰,可针刺测试,具有高 SIR 特性
- 专为 Mycronic MY500、MY600 和 MY700 喷射打印机的喷射点胶而配制
产品数据信息
合金 | 熔化温度 (℃) | 峰值回流焊温度范围 (℃) | 合金属性 |
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SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - 出色的润湿特性 |
Sn63/Pb37 | 183°C | 205°C-235°C | - 用于电子焊接的传统合金 |
*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求,还可提供其他粉末尺寸和合金。
技术文件
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