NC217
无清洁凝胶助焊剂
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特点
- 为返修和修复而配制
- 适用于 BGA：宽工艺窗口
- 电气安全 非加热
- ROL0
- 受控应用
- 残留物易于清洁
- 通过原始状态下的 SIR
NC217 免清洗凝胶助焊剂
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
NC217 免清洗凝胶助焊剂 是专为返修各类表面贴装元件而配制的。其凝胶状的稠度设计便于修补和精确助焊剂的应用。
干燥后的 NC217 助焊剂残留物可通过 IPC J-STD-004* SIR 标准，无需额外加热，并可在 2-4 小时内消除粘性。NC217 强大的活化剂系统可促进润湿，即使在难以焊接的表面上也能形成光亮的焊点。
NC217 与 AIM 全系列免清洗焊膏、带芯焊锡丝和助焊剂配方兼容，符合 IPC-610 助焊剂要求。
应用用途
- BGA 返修/回弹和 QFN/LGA 维修的理想之选
- 焊接后可能在电路板上留下残留物
- 需要清洗时，可使用普通助焊剂清除剂清除残留物 - 宽广的工艺窗口提高了制造灵活性
- 残留物无需加温即可通过 SIR
- 汽车、医疗和航空航天应用的理想之选 - 锡铅和无铅兼容
- 改进传热，缩短循环时间
- 专为与烙铁、热风笔、BGA 返修站、微型烘箱和热风装置配合使用而设计
产品数据信息
| 助焊剂类别 | 应用 | 应用方法 | 合金兼容性 |
|---|---|---|---|
| ROL0 | BGA 球形附件 返工 组件拆除 | 分配 打印 浸渍 | 无铅和无 PB |
技术文件
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