J8 免清洗喷射焊膏
无清洁焊膏
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特点
- 可进行 200μm 的沉积
- 提供 6 型粉末
- 与 AIM 免清洗焊膏兼容
- 通过 Bono 测试
- 减少排尿： <5% on BGA and <10% on BTC components
- 减少 HiP 缺陷
- 弹射器使用寿命长
- 空气或氮气回流
- 对无铅表面处理具有强大的润湿能力
- 无堵塞分配
- 无铅合金符合 REACH 和 RoHS 标准
- 有 SAC305 和 Sn63/Pb37 两种合金可供选择
J8 免清洗喷射焊膏
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
AIM 工程 J8 免清洗喷射焊膏 用于点胶和喷射设备，可产生细间距应用所需的小至 200μm 的稳定沉积。这种焊膏可在空气或氮气中回流，其新型活化剂系统具有强大、持久的润湿性能。它适用于各种轮廓，可产生明亮、光洁的焊点并减少 HiP 缺陷。
J8 与所有 AIM 免清洗焊膏完全兼容，是需要将喷射焊膏与印刷焊膏结合使用的组件的理想选择。J8 的后处理残留物极少且可靠，通过了 IPC-004 当前版本的 SIR 和 Bono 测试。在测试中，J8 已证明能够将 BGA 上的空洞降低到 <5%，将 BTC 接地焊盘上的空洞降低到 <10%。
AIM 的 J8 点胶浆料具有无堵塞、顶出器寿命长的特点，可有效减少浆料浪费，降低消耗成本。它有 SAC305 和 Sn63/Pb37 两种规格可供选择，是优化产量和减少关键任务缺陷的多功能选择。
应用用途
- 卓越的喷射性能，可持续打印小至 200 微米的沉积物
- 新颖的活化剂系统可在空气或氮气回流中提供强大的润湿作用
- 零堵塞分配
- 可提供 6 型 Sn63/Pb37 和 SAC305 喷射膏
- 专为行业领先的喷射和点胶设备（Essemtec、Vermes 等）而开发。
- 不适用于 Mycronic 喷射机（见 AIM NC257MD 喷射印刷焊膏）
产品数据信息
| 合金 | 熔化温度 (℃) | 合金属性 |
|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C |
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| Sn63/Pb37 | 183°C |
|
*标准尺寸为 T6 粉末网眼。 如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。
技术文件
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