H10 无卤素
无清洁焊膏
菜单
特点
- 无卤/无卤素
- 出色的润湿性
- 低 BTC 和 BGA 无效
- 高 可 靠 性
- T4 印刷能力达到 0.50 面积比
- 有多种无铅合金可供选择
- 符合 REACH 和 RoHS 标准*。
H10无卤免洗焊锡膏
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品视频
产品说明
H10无卤免洗焊锡膏 H10 是专为汽车、LED 照明和航空航天装配而设计的,具有坚固、稳定的性能。H10 焊膏在面积比为 0.50 时的转移效率大于 90%,钢网寿命大于 8 小时。 H10 强大的润湿特性可消除 NWO(HiP)缺陷,提高焊盘在所有表面处理上的覆盖率。H10 可减少 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞,并提高所有低间距器件的电化学可靠性。根据 EN14562 标准,H10 为零卤素;根据 IPC J-Std-004 当前修订版标准,H10 为无卤素。H10 与 AIM 的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。
*无铅合金
应用用途
- 超微型组件装配所需的卓越传输效率
- 宽广的工艺窗口 - 适用于大多数 AIM 免清洗焊膏
- 延长钢网使用寿命
- 环保:零卤素
产品数据信息
合金 | 熔化温度 (℃) | 峰值回流焊温度范围 (℃) | 合金属性 |
---|---|---|---|
SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C |
|
*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求,还可提供其他粉末尺寸和合金。
技术文件
如果您需要的文件没有在下面列出,请联系您当地的 AIM 客户服务代表或 联系我们 申请文件。
产品视频