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December 02, 2007
Cranston, Rhode Island, USA - AIM很高兴地宣布一个步骤胶688,无异味,表面张力低,返修单组分环氧树脂底部填充剂,用于倒装芯片,CSP,BGA和μBGA组件设计成一个步骤的发展。单步的底部填充688是一种新型的作为助熔剂和底部填充胶作用的产品。从历史上看,底部填充胶点胶和固化过程之后发生的SMT回流焊工艺。不过,一步到位的底部填充688可直接应用于的SMT印刷过程后,然后在标准的无铅回流焊过程中固化。通过消除第二装配步骤和第二固化周期,...
October 18, 2004
Cranston, Rhode Island, USA - AIM 介绍270WR,无VOC,没有干净的液体助焊剂配方无铅和锡铅波峰焊应用提供了广阔的工艺窗口。 270WR已被证明是一个很好的磁通为各种工艺参数和应用,包括无铅波峰焊锡 - 银 - 铜,锡 - 银,锡 - 铜,和其他合金。 270WR提供了一个广阔的激活范围,从而很好的桶填充,明亮而有光泽的焊点,焊性优良,甚至难以湿材料。 270WR还提供超低的后处理残留,并已被证明是减少。...
June 05, 2003
Cranston, Rhode Island, USA - AIM很高兴地宣布NC254无铅探针可测试没有清洗焊膏,旨在提高吞吐量和提高效率的最先进的SMT应用的发展。NC254是一个通用的无铅,针用探针进行测试免洗膏配制表现良好,几乎在任何SMT应用。 NC254提供了广阔的印刷,回流焊,针测工艺窗口。优异的润湿能力的NC254结果光亮,平滑而有光泽的焊点。兼容无铅合金的热稳定性和优良的润湿NC254使允许润湿甚至难以焊接部分。此外,NC254已被证明大大减少或消除焊接缺陷,...

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