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May 20, 2013
Cranston, Rhode Island, USA - AIM焊料,焊接组装材料的全球领导者,宣布推出NC277液态助焊剂。 NC277是一种不含VOC的液体助焊剂,具有和醇系助焊剂相同的电性能安全性,适量的助焊剂残留适用于需要长时间加热的应用。 此产品曾获得Circuits Assembly杂志的2013NPI大奖,并不含有卤化物,对环境安全,因此进入市场后即被公认为超越行业标准之作。NC277可以承受高导热托盘选择性焊接所需的预热。 ...
May 20, 2013
Cranston, Rhode Island, USA - AIM焊料,焊接组装材料的全球领导者,宣布NC259锡膏释放。 NC259是一种低成本,无铅和无卤素焊膏与锡/铅和高银无铅焊膏提供了优越的性能,虚拟下拉昂贵的SAC305。开发,制造商每天都面临许多问题,,NC259专门制定相匹配的化学合金的low-silver/no-silver,如SN100C®和SAC0307。在正确匹配这些合金化学类型,NC259有效缓解头在枕头的缺陷,提供极低的后处理残渣,...
August 09, 2010
Cranston, Rhode Island, USA - AIM很高兴地宣布释放的NC265LR,酒精无制定提供无铅和锡铅波峰焊应用低残留和优异的润湿干净的液体通量。NC265LR提供快速润湿SN100C和SAC合金比以前制定的通量和广泛的兼容无铅和锡铅合金。 NC265LR提供低后处理残留导致更好的美学以及改进第一遍在电路测试,并且减少了清洗托盘和传送带。 NC265LR也证明喷雾助焊剂的应用程序,以减少预防性维护的要求。此磁通被设计为一种免清洗,不可见的残留磁通,但是,...
March 10, 2009
Cranston, Rhode Island, USA - AIM很高兴地宣布开发WS-735一个新的有机卤化物活化,酒精为基础的水溶性液体焊剂研制的AIM专为波峰焊操作。 WS-735的配方产生特殊的焊料润湿各种金属表面,包括难以焊接部件,并产生明亮而有光泽的焊点。 WS-735在室温下是活跃的,并已被证明具有优良的焊接能力增强的活性水平的WS-735。 WS-735执行以及裸铜,锡涂层和有机涂层印刷电路板。WS-735可应用于喷雾,泡沫,浸渍或涂刷,使用效果良好。 WS-...
December 02, 2007
Cranston, Rhode Island, USA - AIM很高兴地宣布一个步骤胶688,无异味,表面张力低,返修单组分环氧树脂底部填充剂,用于倒装芯片,CSP,BGA和μBGA组件设计成一个步骤的发展。单步的底部填充688是一种新型的作为助熔剂和底部填充胶作用的产品。从历史上看,底部填充胶点胶和固化过程之后发生的SMT回流焊工艺。不过,一步到位的底部填充688可直接应用于的SMT印刷过程后,然后在标准的无铅回流焊过程中固化。通过消除第二装配步骤和第二固化周期,...
October 18, 2004
Cranston, Rhode Island, USA - AIM 介绍270WR,无VOC,没有干净的液体助焊剂配方无铅和锡铅波峰焊应用提供了广阔的工艺窗口。 270WR已被证明是一个很好的磁通为各种工艺参数和应用,包括无铅波峰焊锡 - 银 - 铜,锡 - 银,锡 - 铜,和其他合金。 270WR提供了一个广阔的激活范围,从而很好的桶填充,明亮而有光泽的焊点,焊性优良,甚至难以湿材料。 270WR还提供超低的后处理残留,并已被证明是减少。...
June 05, 2003
Cranston, Rhode Island, USA - AIM很高兴地宣布NC254无铅探针可测试没有清洗焊膏,旨在提高吞吐量和提高效率的最先进的SMT应用的发展。NC254是一个通用的无铅,针用探针进行测试免洗膏配制表现良好,几乎在任何SMT应用。 NC254提供了广阔的印刷,回流焊,针测工艺窗口。优异的润湿能力的NC254结果光亮,平滑而有光泽的焊点。兼容无铅合金的热稳定性和优良的润湿NC254使允许润湿甚至难以焊接部分。此外,NC254已被证明大大减少或消除焊接缺陷,...