AIM公布一步胶688

Cranston, Rhode Island, USA - AIM很高兴地宣布一个步骤胶688,无异味,表面张力低,返修单组分环氧树脂底部填充剂,用于倒装芯片,CSP,BGA和μBGA组件设计成一个步骤的发展。

单步的底部填充688是一种新型的作为助熔剂和底部填充胶作用的产品。从历史上看,底部填充胶点胶和固化过程之后发生的SMT回流焊工艺。不过,一步到位的底部填充688可直接应用于的SMT印刷过程后,然后在标准的无铅回流焊过程中固化。通过消除第二装配步骤和第二固化周期,一步胶688优异的毛细作用的一个步骤,通过它,更快回流的特点,快速的固化速度,良好的助熔剂行动。结果是更少的工艺步骤和提高了吞吐量。

688步骤底部填充还可以用在混合合金的解决方案,如无铅BGA上的锡铅板。铅不希望在无铅应用中,一步到位的底部填充688可用于在无铅BGA,平衡的产品可以打印的Sn63。这样,BGA仍无铅,板可以运行通过无铅轮廓以确保BGA崩溃。

Underfill 688直接通过提供卓越的可靠性高Tg,低CTE,良好的填充性,无空洞。虽然不需要通量,一步到位的底部填充688免洗助焊剂残留兼容,并提供优良的附着力。

单步底部填充688可以在120℃下进行返工和粘度的产品保持稳定,其保质期。此外,一步到位的胶688 ENG OSP,浸银和浸锡板表面的润湿焊点。

总部设在加拿大蒙特利尔,AIM是全球领先的电子行业制造商的组装材料。本公司生产的锡膏,液体助焊剂,药芯焊丝,焊锡棒,粘合剂,执行,及特种合金如铟和PC制造,电子装配,零部件制造等行业的黄金。欲了解更多信息,请访问旨在在网络上在www.aimsolder.com,或通过电子邮件与我们联系info@aimsolder.com。

 

 
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