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AIM 将在 MicroLED Connect 大会上介绍微型/超微型 LED 的超微型组装技术

美国罗德岛州克兰斯顿 AIM Solder 是全球领先的电子行业焊料组装材料制造商,很高兴地宣布将参加即将于 9 月 25-26 日在荷兰埃因霍温高科技园区会议中心举行的 MicroLED Connect 会议和展览。  

AIM 产品管理总监 Timothy O'Neill 将发表题为 "解决微型/超微型 LED 超微型装配的问题 "的演讲: 

微型和 MicroLED 照明技术的快速应用促进了 SMT 组装工艺各个方面的创新。在进行这些组装时,印刷、贴片和回流焊都会受到影响。这类装配的主要挑战在于元件的尺寸。所涉及的尺寸低于大多数人的视觉阈值。该领域装配的最大挑战之一是锡膏印刷。必须在刮板的一个行程中以微米级的精度印制数以万计甚至数十万计的超小型沉积物。此外,还必须以生产速度和规模完成,不能有丝毫差错。在本演讲中,我们将分享作为全球最大的微型和 MicroLED 市场焊料供应商之一所获得的知识和解决方案。  

O'Neill 先生将在 9 月 26 日的 MicroLED Connect 会议上发表演讲 中午12:20。  

关于AIM 

总部位于加拿大蒙特利尔,AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商,其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品,如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品,以及特殊合金,如铟和金,用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者,AIM致力于产品和工艺改进的创新研发,并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM全系列先进焊料产品和全球技术服务的更多信息,请访问 www.aimsolder.com。 

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