美国罗德岛州克兰斯顿 - AIM Solder 是全球领先的电子行业焊料装配材料制造商，很高兴地宣布将参加即将于 9 月 25 日至 26 日在马来西亚槟城 AC 酒店举行的 SMTA 槟城展览会暨技术论坛。除其他优秀产品外，AIM 还将重点展示其最近发布的 超细免洗焊膏 NC259FPA.
NC259FPA是一款无卤焊锡膏，专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末，能够通过直径小于150µm的钢网开孔，得到精准的印刷效果，从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。
此外，AIM 东南亚技术销售经理 Mhanny Aguillo 将发表题为 "高可靠性 "的演讲：极端恶劣环境下的焊接挑战：
电子产品的高可靠性与焊点本身的质量以及助焊剂残留物的电化学特性有关。 可靠焊点的主要特征包括强度和延展性。这些焊点通常要经过热循环、跌落冲击等测试。具体的测试要求取决于应用。在助焊剂方面，IPC 和 JIS 等行业标准规定了助焊剂残留物的电化学要求，这在无清洁工艺中尤为重要。本报告概述了高可靠性应用在汽车、军事和航空航天以及 LED 领域的发展趋势和挑战。介绍了专门配制的高可靠性合金与 SAC305 的对比测试数据，并讨论了合金的关键元素如何帮助提高可靠性。
欲了解有关 NC259FPA 的更多信息，并了解 AIM 的所有产品和服务，请于 9 月 25 日至 26 日在 SMTA 槟城博览会和技术论坛上参观该公司，或访问网站 www.aimsolder.com。
关于AIM
总部位于加拿大蒙特利尔，AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商，其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品，如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品，以及特殊合金，如铟和金，用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者，AIM致力于产品和工艺改进的创新研发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM全系列先进焊料产品和全球技术服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com。