美国罗德岛州克兰斯顿 - AIM Solder 是全球领先的电子行业焊料装配材料制造商，很高兴地宣布参加即将于 9 月 11-13 日在越南河内 I.C.E. 举行的 NEPCON Vietnam。除其他优秀产品外，AIM 还将重点展示其最近发布的 超细免洗焊膏 NC259FPA.
NC259FPA是一款无卤焊锡膏，专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末，能够通过直径小于150µm的钢网开孔，得到精准的印刷效果，从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。
欲了解有关 NC259FPA 的更多信息，并了解 AIM 的所有产品和服务，请于 9 月 11 日至 13 日参观公司在越南 NEPCON 展会。第 U05 展台，或访问 www.aimsolder.com。
总部位于加拿大蒙特利尔，AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商，其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品，如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品，以及特殊合金，如铟和金，用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者，AIM致力于产品和工艺改进的创新研发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM全系列先进焊料产品和全球技术服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com。