美国罗德岛州克兰斯顿 - AIM Solder 是全球领先的电子行业焊料装配材料制造商，现欣然宣布参加即将于 2023 年 11 月 14 日在亚利桑那州梅萨市希尔顿双树酒店举行的 SMTA 亚利桑那州博览会暨技术论坛。AIM 将重点展示其最新的 无卤素免清洗焊膏，H10.
H10 是 AIM 的全新无卤免洗焊膏，具有卓越的精细印刷特性、更高的电化学可靠性和强大的润湿性。H10 焊膏在面积比为 0.50 时的转移效率大于 90%，钢网寿命大于 8 小时。
H10 强大的润湿特性可消除 NWO（HiP）缺陷，提高焊盘在所有表面处理上的覆盖率。H10 可减少 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞，并提高所有低间距器件的电化学可靠性。H10 免清洗焊膏适用于汽车、LED 和航空航天装配，坚固、稳定且易于使用。
要了解 AIM 的所有产品和服务，请在 11 月 14 日举行的 SMTA 亚利桑那州博览会和技术论坛上参观公司，或访问网站 www.aimsolder.com.
总部位于加拿大蒙特利尔，AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商，其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品，如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品，以及特殊合金，如铟和金，用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者，AIM致力于产品和工艺改进的创新研发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM全系列先进焊料产品和全球技术服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com.