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AIM Solder 的 Norbert Labai 将在布达佩斯 AEAC 会议上介绍超微型元件装配情况

美国罗德岛州克兰斯顿 - AIM Solder 是全球领先的电子工业焊接装配材料制造商,现欣然宣布参加即将于 2024 年 4 月 24 日在匈牙利布达佩斯 BOK Hall 举行的高级电子装配会议。AIM 技术应用工程师 Norbert Labai 将发表主题演讲:解决超微型元件组装的问题:M0201、008005 和微型/超微型 LED。

Norbert Labai 从事电子行业 20 多年。拉拜先生为整个东欧的 AIM 客户提供支持,帮助他们解决最具挑战性的技术问题并采用最新的应用技术。 他的演讲摘要如下:

电子设备对更多功能的需求推动了超小型元件的使用。如今,008004/M0201 等 SMT 元件正被用于消费和汽车应用中。同样,MiniLED 元件也被用于市场上的显示器。制造商们正在创造新的印刷电路板设计,采用新颖的组装技术,并引入创新材料,以克服在采用这些元件时所面临的独特挑战。本讲座将讨论如何克服超小型元件组装所面临的挑战,满足新兴市场的需求。

Labai 先生将于 4 月 24 日上午 10:15 在先进电子组装会议上发表演讲。要了解有关 AIM 产品和服务的更多信息,请访问 www.aimsolder.com.

关于AIM

总部位于加拿大蒙特利尔,AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商,其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品,如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品,以及特殊合金,如铟和金,用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者,AIM致力于产品和工艺改进的创新研发,并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM全系列先进焊料产品和全球技术服务的更多信息,请访问 www.aimsolder.com.

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