美国罗德岛州克兰斯顿 - AIM Solder 是全球领先的电子工业焊料装配材料制造商，它自豪地宣布，其突破性产品 超细免洗焊膏 NC259FPA荣获 2024 年电路组装 NPI 焊接材料奖。这一荣誉证明了 AIM Solder 对电子制造业创新和卓越的承诺。
电路组装 NPI 奖旨在表彰过去一年中领先的电子组装新产品。AIM Solder 荣获该奖项，充分体现了公司致力于开发推动电子制造行业发展的产品，满足客户不断变化的需求，并为质量和可靠性设定新标准。
NC259FPA 是一种零卤素焊膏，专为满足 miniLED、microLED、die attach、micro BGA 和 HDI 板应用的苛刻要求而设计。其配方可通过直径小于 150 微米的钢网孔径，使用 6 型和更小的合金粉末实现精确的印刷定义，在微型化和精度方面树立了新的行业标准。
主要特点 NC259FPA 超细免清洗焊膏e 包括
- 出色的润湿性:确保接头牢固可靠，具有长期性能。
- 传输效率高:优化材料使用，减少浪费，是一种具有成本效益的解决方案。
- 高 可 靠 性:符合高性能电子产品制造的严格标准。
- 用于传质的高附着力:适用于复杂的微型 LED 和 microLED 应用。
"AIM Solder 产品管理总监 Timothy O'Neil 表示："我们非常荣幸获得 2024 Circuits Assembly NPI 奖。"这个奖项体现了我们团队的辛勤工作、敬业精神和对卓越的不懈追求。我们将一如既往地致力于为客户提供卓越的产品和服务，这一认可进一步激励我们不断创新，超越行业标准。
有关 AIM Solder NC259FPA 超细免清洗焊膏及其他产品的更多信息，请访问 www.aimsolder.com.
总部位于加拿大蒙特利尔，AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商，其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品，如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品，以及特殊合金，如铟和金，用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者，AIM致力于产品和工艺改进的创新研发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM全系列先进焊料产品和全球技术服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com.