美国罗德岛州克兰斯顿 - 全球领先的电子行业焊料组装材料制造商 AIM Solder 很高兴地宣布将参加即将于 2023 年 10 月 11-12 日在中国深圳世界会展中心举行的 SMTA 华南技术大会。AIM 区域技术支持经理 Flopy Feng 将发表主题演讲：浆糊中的针。
Flopy Feng 是 AIM Solder 的技术支持经理。他曾担任工艺主管七年，在工艺评估和优化方面经验丰富。Flopy 在 SMT 行业拥有 20 多年的经验，为 AIM 在华南地区的客户提供支持。 他的演讲摘要如下：
尽管有人预言通孔元件会消亡，但它们在整个行业中仍然很常见。不过，通孔元件的使用正在减少，组件可能只包含一个或两个通孔元件。焊接通孔元件的另一种技术是焊膏插针法（PiP）或侵入式回流焊法，它无需单独的焊接工艺。PiP 利用焊膏印刷和 SMT 回流工艺来焊接通孔器件。PiP 技术无需使用波峰焊或选择性焊接工艺，因此成本效益更高。本讲座将详细介绍 PiP 工艺，包括 PCB 和钢网设计注意事项以及焊膏选择和回流焊指南。
冯先生将于 10 月 11 日上午 10:45 在 SMTA 华南技术大会上发表演讲。欲了解有关 AIM 产品和服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com。
关于AIM
AIM Solder 总部位于加拿大蒙特利尔，是全球领先的电子工业组装材料制造商，其制造、分销和支持设施遍布世界各地。AIM 生产先进的焊料产品，如锡膏、液体助焊剂、有芯焊丝、棒状焊料、环氧树脂、无铅和无卤焊料产品，以及铟和金等特种合金，广泛应用于各个行业。作为 SMT 行业众多著名奖项的获得者，AIM 坚定地致力于产品创新研发和工艺改进，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。欲了解有关 AIM 先进焊料产品全线和全球技术服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com。