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AIM 推出新型 NC259FPA 超细免清洗焊膏

美国罗德岛州克兰斯顿 - AIM Solder 是全球领先的电子行业焊料装配材料制造商,它很高兴地宣布其新的 超细免洗焊膏 NC259FPA该公司最近在德国 Productronica 展览会上展示了该产品。

NC259FPA 是一种零卤素浆料,可通过直径小于 150 µm 的钢网孔径,使用 6 型和更小的合金粉末实现精确的印刷定义。这款创新型新产品具有出色的润湿性、高转移效率、高可靠性和高粘着力,是微型 LED、微型 LED、芯片贴装、微型 BGA 和 HDI 电路板的理想选择。

要了解有关 NC259FPA 的更多信息,请访问 AIM 网站上的产品页面,要了解 AIM 的所有产品和服务,请访问 www.aimsolder.com。

关于AIM

AIM Solder 总部位于加拿大蒙特利尔,是全球领先的电子工业组装材料制造商,其制造、分销和支持设施遍布世界各地。AIM 生产先进的焊料产品,如锡膏、液体助焊剂、有芯焊丝、棒状焊料、环氧树脂、无铅和无卤焊料产品,以及铟和金等特种合金,广泛应用于各个行业。作为 SMT 行业众多著名奖项的获得者,AIM 坚定地致力于产品创新研发和工艺改进,并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。欲了解有关 AIM 先进焊料产品全线和全球技术服务的更多信息,请访问 www.aimsolder.com。

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