AIM LED/MiniLED与显示解决方案

优化的行业解决方案

您的 LED 电子产品合作伙伴

AIM Solder 致力于为 LED、miniLED、大功率 LED 和新型 microLED 行业提供高品质的焊料合金和助焊剂化学品。我们与全球领先的组装技术和制造企业合作,帮助 AIM 为快速发展的 LED 照明和显示屏市场开发解决方案。 了解更多有关 LUX 系列产品的信息 旨在解决您在 LED 组装方面遇到的难题。

AIM 为 LED 应用提供的解决方案包括 车载作为全球最大的 6 类焊膏供应商之一,AIM 拥有丰富的经验,能够为 miniLED 显示器装配商提供工艺开发指导和创新产品。作为全球最大的 6 类焊膏供应商之一,AIM 拥有丰富的经验,可为 miniLED 显示器装配商提供工艺开发指导和创新产品。

AIM 的 LUX 系列产品, REL 合金、无银和无空隙焊膏与 6 类合金粉末相结合,可改进现有的 LED 技术并满足未来的需求。

作为 AIM合作伙伴的优势

AIM 了解 LED 行业面临的挑战

LED 和显示屏应用

超微型 LED 技术的出现正在彻底改变元件组装,要求对传统 SMT 技术进行重新设计。AIM 站在这一变革的前沿,与行业合作伙伴合作开发用于微型 LED 组装的尖端材料和实践。关键的挑战在于规模,数以万计的微小元件需要在单个显示面板上以快速的生产速度精确贴装和回流。

超微型 LED 技术的出现正在彻底改变元件组装,要求对传统 SMT 技术进行重新设计。AIM 站在这一变革的前沿,与行业合作伙伴合作开发用于微型 LED 组装的尖端材料和实践。关键的挑战在于规模,数以万计的微小元件需要在单个显示面板上以快速的生产速度精确贴装和回流。

利用 AIM 创新技术彻底改变 LED 组装 

  • AIM LUX 系列:专为 LED 组件设计的产品
  • NC259FPA 免清洗焊膏:专为在密度小于 100 微米的高密度元件上进行超细间距印刷而设计
  • 无铅合金:提供微目粉末尺寸(T6、T7)
  • H10无卤免洗焊锡膏:优异的 SIR 性能,消除树枝状生长潜力

当今显示器市场的主要竞争者分为两类:OLED 和 LCD。OLED 和 LCD 元件的主要区别在于,OLED 像素独立发光,而 LCD 则直接使用 LED 背光发光。LCD 的背光使最黑的黑色仍然呈现灰色,而 OLED 像素则完全关闭。AIM 的研发部门了解该领域所面临的挑战,这有助于我们保持产品开发的领先地位。

提升显示器:从 OLED 到迷你和微型 LED 

  • 局部调光创新:利用 Mini LED 和局部调光区实现 LCD 的卓越对比度
  • Micro LED 的优势:无机化合物、功耗更低、无烧毁风险
  • AIM 的 LUX 系列:用于 LED 组装的尖端产品,确立了 T6 焊膏供应的全球领导地位。

由于汽车行业的产品暴露在极端的温度变化、湿度、阳光和振动环境中,因此该行业对可靠性标准的要求最为严格。AIM 是高可靠性汽车照明行业的理想合作伙伴。我们的产品专为在恶劣环境下工作而开发,我们的技术支持工程师随时准备解决 LED、miniLED 和 microLED 在高可靠性和汽车装配中的应用所带来的挑战。

高功率和恶劣的工作环境

  • AIM 的 REL22™ 焊料合金 结合我们先进的助焊剂配方,热循环性能提高一倍以上,从而延长 LED 的使用寿命
  • 低空隙浆料和合金改善了 BTC LED 封装的散热性能
  • 配方符合 REACH 和 RoHS 标准,确保符合全球环保要求
  • 1000 小时以上的电化学测试可降低电气故障风险
  • 通过 HTOL 测试

AIM 为工业和商业 LED 应用提供高品质的节能解决方案。我们的配方专为在高性能环境中使用而设计,有助于对大功率 LED 元件进行热管理。AIM 还提供降温/低温焊接解决方案,有助于减少回流焊过程中的元件翘曲。

高收益低成本照明产品

  • 高可靠性、SAC 和无银合金选项
  • AIM 的 REL22™ 焊料合金 结合我们先进的助焊剂配方,热循环性能加倍,可延长 LED 的使用寿命
  • 作为 SAC305 工艺的替代品,AIM 的 REL61™ 焊料合金在不损失产量或产品可靠性的情况下大幅降低了成本
  • AIM 的 NC273LT 低温焊膏 或回流焊温度 <170°C
  • 低空洞焊膏和合金改善了 BTC LED 封装的散热性能
  • 配方符合 REACH 和 RoHS 标准,确保符合全球环保要求
  • 1000 小时以上的电化学测试可降低电气故障风险
  • 通过 HTOL 测试

AIM LED 技术路线图

推荐用于 LED 和显示应用的 AIM 产品
  • 与 SAC 合金相比,热循环性能提高 2.5 倍
  • 空隙 <5%,改善热管理
  • 性能优于第一代高可靠性合金
  • 有锡条、锡线和锡膏

  • 低银、节约成本的合金
  • 减少空隙形成,防止 LED 过热
  • 通过 LED HTOL 测试
  • 有锡条、锡线和锡膏

  • 无银
  • 被广泛接受的 SAC 合金替代品
  • 有锡条、锡线和锡膏
  • 可提供 T6 和更细的粉末

  • 精确的打印清晰度和较高的打印传输效率
  • 与氮气回流焊兼容
  • 改善润湿性
  • 高剪切强度焊点
  • 高粘着力
  • 兼容 T6 和更细的粉末

  • 01005 和低面积比组件的打印传输效率高
  • <5% voiding 可减少 LED 过热现象
  • 在白色基底上的透明残留物极少
  • 8 小时以上的模板寿命

寻找解决方案?联系AIM Solder并获取专业的支持。