AIM 军事与航空航天解决方案

优化的行业解决方案

您的军工和航空航天电子领域的合作伙伴

AIM Solder 的产品在军工和航空航天电子领域被广泛使用,我们了解材料的可靠和耐用的重要性。随着全球法规的变化和对更高效、环保解决方案的需求的增长,AIM不断在焊料合金和化学材料方面进行着创新。

几十年来,松香和锡铅产品在军工和航空航天焊接应用中发挥着至关重要的作用。然而,从 2006年开始,由于RoHS和WEEE等欧洲环境指令的实施,全球电子产品格局开始发生变化,这些指令限制了铅在大多数电子元器件中的使用。这种变化导致了铅基、松香到免洗产品面临重大挑战。

AIM Solder通过提供多种锡铅和无铅RMA(轻度活化)产品而脱颖而出,专为军工和航空航天应用量身定制。AIM拥有应对含铅产品切换的专业知识,提供了不同的解决方案和始终如一的支持。

什么是RMA焊料?

焊锡膏和焊锡丝中的助焊剂来源于松香,是一种有机酸的混合物,在常温下无反应性和腐蚀性。但在熔融状态下与金属氧化物发生温和反应,能够去除表面氧化物。对于表面污染较重或想提高活化速度,可以加入额外的活化剂。

尽管无法参照IPC-J-STD 004、005和006等标准,但RMA仍然受到AIM的理解和重视。我们能够提供符合RMA需求的产品,并提供含有这些化学成分的标准含铅合金。

什么是RMA焊料?

焊锡膏和焊锡丝中的助焊剂来源于松香,是一种有机酸的混合物,在常温下无反应性和腐蚀性。但在熔融状态下与金属氧化物发生温和反应,能够去除表面氧化物。对于表面污染较重或想提高活化速度,可以加入额外的活化剂。

尽管无法参照IPC-J-STD 004、005和006等标准,但RMA仍然受到AIM的理解和重视。我们能够提供符合RMA需求的产品,并提供含有这些化学成分的标准含铅合金。

作为 AIM合作伙伴的优势

AIM Solder了解军工和航空航天行业的挑战

军工和航空航天应用

在军工和航空航天领域,焊接的不仅仅是两种金属,而是确保每个应用寿命、可靠性和耐用性,每个焊点对结果至关重要。这里,我们仅介绍AIM焊料的部分优点。

在军工和航空航天等领域,不能发生设备故障。在极端环境下,如在太空中高压下到喷气推进的高温种,都需要能够承受苛刻条件的材料。

确保极端环境下的可靠性

  • 在严苛的环境中,通过多项材料测试
  • 优异的合金配方可提高可靠性和使用寿命
  • 特有的化学性能有助于焊接的连续性
  • 高可靠性的含铅和无铅合金

随着全球环境法规的发展,迫切需要从传统的含铅焊料过渡到更环保的无铅焊料。AIM Solder能够帮助军工和航空航天领域的制造商实现快速无缝地切换。

使用AIM产品体验平稳切换

  • 协助采用无铅焊接以符合环境法规
  • 在切换过场中,不影响质量
  • AIM的无铅焊接材料在军工和航空航天组装领域提供了媲美或超越传统选择的性能

从坦克到航天器,军工和航空航天飞行器都需要坚固可靠的焊接连接才能发挥其最佳功能。AIM提供的材料专门设计用于承受这些车辆遇到的振动、温度波动和环境压力等。

高耐久性即使在恶劣环境下

  • 高可靠性REL22™ 与SAC305相比,该合金具有更好的热循环、机械冲击和抗跌落/振动性能
  • H10无卤焊锡膏 为高密度/高功率电路板提供了一个更宽的回流温度曲线
  • REL61™ 与所有低/无银合金相比,该合金具有强大的润湿性能
  • Sn63/Pb37 ElectropureTM 采用特有的工艺,使该合金具有低飞溅、高润湿的性能

军工和航空航天通信系统是人员、车辆和基地的关键环节,实现了跨越远距离和复杂地形的无缝实时信息交换。这些系统横跨地基、机载和星载平台,需要优越的清晰度、安全性和可靠性。

强效的焊接使通讯不中断

  • AIM的产品确保性能一致,不易发生故障或中断
  • REL22™ 具有与Sn/Ag/Bi/Sb/Ni/Cu合金相当的高可靠性/高强度,具有更宽的组装工艺窗口
  • REL61™ 与其他SAC合金相比,该合金在较低的峰值温度下回流时减少了锡须的形成
  • AIM还提供专门为系统封装(SiP)应用设计的材料,包括超细焊锡膏和优化的助助焊剂

随着电子系统变得更加紧凑,高效散热变得至关重要。AIM研发提高导热性的先驱材料,确保系统即使高强度的操控下,温度仍保持适宜。

确保极端环境下的可靠性

  • 研发具有更强的导热性的材料,有助于更好的散热
  • AIM的解决方案使系统能够在高强度的操控下保持适宜和性能
  • 改善的热管理可提高系统寿命和可靠性

AIM 军用和航空焊接产品

AIM军工和航空航天焊接产品推荐
  • 提供无铅和含铅产品
  • 延长暂停印刷的寿命
  • 增强超细印刷的清晰度
  • 即使在无铅元件上,依然具有超强的润湿性能
  • 最大限度的减少空洞和枕窝效应

  • 松香活化且无腐蚀性
  • 无吸湿残留物,可改善焊接效果
  • 适合多种应用—泡沫、喷雾、浸渍或刷涂
  • 可用皂化剂去除残留物

  • 有铅合金和无铅合金两种可选
  • 优异的润湿和良好的热传导性能
  • 不含乙醇,确保安全

  • AIM Sn63/Pb37 Electropure™ 是一种高纯度合金
  • 超越IPC-J-STD-006标准
  • 低飞溅,润湿性能高
  • 与所有RMA,免洗和水溶性电子级助助熔剂兼容

  • 在极端热循环应用中优异的性能
  • 性能优于第一代SAC+Ni+Sb+Bi高可靠性合金
  • 蠕变速率慢于SAC合金
  • 在所有处理过表面上,具有强效的润湿性能
  • 可提供焊锡条、焊锡丝和焊锡膏

  • 增强了在恶劣环境中的耐久性
  • 性价比高SAC系列合金
  • 缓解锡须的形成
  • 与所有低/无银合金相比,具有优异的润湿性
  • 可提供焊锡条、焊锡丝和焊锡膏

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