为微型化的下一步发展做好准备
AIM Solder 很自豪地宣布 2025 年为 "第 5 类年"，这是对第 5 类日益增长的重要性的认可。 粉末粒度 及其所代表的行业转变。虽然 5 型锡膏不会在今年取代 4 型锡膏成为行业标准，但在精确、一致的焊接需求的推动下，其采用速度正在加快。
本博客将探讨 5 型的发展历程、影响其使用的因素以及制造商如何为这一新兴标准做好准备。
锡膏标准的演变
不久前，3 型浆料还是许多应用的首选标准。后来，随着 0402 和 0201 封装等小型元件的兴起，有必要转向现在常用的 4 型粉末。但随着 01005 和 008004 等更小尺寸元件的普及，制造商们再次将目光投向了更小尺寸的焊膏。
最近 SMTA 超高密度互连 (UHDI) 专题讨论会 让我们看到了电子制造的不久将来。电路板越来越复杂，迹线越来越小，距离越来越近，同样，SMT 元件也必须紧随其后。有关下一代钢网设计以及不断发展的焊膏性能标准的演讲清楚地表明，该行业正在不断挑战极限。
大家围绕五球规则展开了热烈的讨论--这是一种众所周知的估算特定焊膏类型最小可印刷孔径的方法。对于该规则是否适用于类型 4 之后的情况，众说纷纭，这也是 AIM 正在进行研究，探讨该规则的局限性和更新指南的必要性的原因之一。
总之，研讨会加强了 5 类焊膏作为应对微型化挑战的垫脚石的重要性。
何时过渡到 5 型？
决定 何时切换到第 5 类 焊膏并不总是那么简单。孔径大小是一个关键因素，但不是唯一的考虑因素。钢网设计、实际条件下的锡膏性能以及元件贴装要求等变量都会产生影响。
例如 圆形方孔设计 可以提高传输效率，使 4 型浆料在边缘应用中也能很好地发挥作用。然而，随着孔径的进一步缩小或对一致性的要求越来越高，5 型就成为了新的要求。
但在印刷性能之外、 更细的粉末 要求对回流焊工艺和储存条件进行更严格的控制。研讨会上的一个发言显示，许多生产线在运行时，印刷性能的变化仍然大得令人无法接受，要达到新兴设计所需的精度，就必须解决这个问题。
AIM Solder 支持过渡的承诺
凭借数十年的生产经验 优质焊膏包括 4、5 和 6 型在内，AIM 在引导客户向更细粉末过渡方面具有独特的优势。
我们在开发产品时注重产品的一致性、可靠性和流程优化，并配备技术支持工程师，随时为客户提供帮助。
我们将在四月份举行一次网络研讨会，就何时缩小焊膏尺寸提供进一步指导。
与第 5 类人合作的一些实用技巧
以下是一些实用建议，帮助您开始向 5 型过渡：
- 优化模板设计
- 使用纳米涂层钢网可改善锡膏释放性能并防止堵塞。
- 减少钢网厚度以适应较小的孔径，并考虑使用阶梯钢网，以确保有足够的焊膏量来实现牢固的接缝。
- 拨入回流参数：
- 采用氮气回流有助于最大限度地减少氧化和改善凝聚。虽然 5 类不严格要求氮气，但 6 类和更精细的产品则必须使用氮气。
- 调整热曲线，以满足 5 型浆料更高的流量要求，确保适当的润湿和接缝完整性。
- 正确处理和储存药膏：
- 将 5 型浆糊冷藏保存，以减缓氧化，延长保质期。
- 在生产过程中限制浆料与空气接触，以保持粘度和性能。
- 持续监控和测试：
- 使用先进的检测系统来评估印刷质量和一致性，尤其是细间距部件。
- 定期评估转移效率和沉积量，以确定流程改进措施。
迎接电子制造的未来
随着电子行业继续向微型化迈进，5 类焊膏正在成为应对更小、更复杂设计挑战的重要工具。在 AIM Solder，我们随时准备通过提供专业知识、创新产品和无与伦比的客户支持，为制造商提供支持。
如需了解有关 AIM 锡膏产品的更多信息，或讨论向 5 型过渡的问题、 立即联系我们.
