AIM 焊锡膏
优化的行业解决方案
AIM 焊锡膏
AIM焊锡膏有免洗、水溶性和RMA配方，有各种合金粉末尺寸和产品，包括AIM经过验证的REL合金、SAC、SN100C® 和铅基焊料。AIM的合金和助焊剂组合为各种SMT应用提供了高质量的性能。除了基于锡银铜的焊锡膏外，AIM还提供低温焊膏和喷印焊膏。
免洗
水溶性
松香基
低温
免洗
AIM的免洗焊锡膏 将性能和可靠性结合在一起，且无需清洗。AIM免洗焊锡膏旨在提供稳定的印刷效率、强大的润湿性和低空洞率，解决了当前和未来的组装挑战。AIM的全系列免清洗焊膏有多种合金可供选择，以满足您不同工艺的需求。AIM与工业清洁剂和化学制造商合作，确保在必要时可以清除残留物。
水溶性
AIM的水溶性焊锡膏 经过精心研发而成，即使在高湿度环境中也能实现强大的润湿性和卓越的印刷性能。AIM水溶性焊锡膏留物在回流后48小时内仅用去离子水即可轻松去除，即使在低距离器件上也是如此。AIM提供了低发泡焊锡膏，可以延长滤嘴的使用寿命。AIM的水溶性产品更是超越了行业对可靠、低空洞焊膏的需求。
松香基
AIM的RMA/RA 焊锡膏专为需求军工标准的场合而开发。AIM松香基焊锡膏提供了优异的印刷性能，并与军工合规性相结合。此外，AIM的RMA/RA焊锡膏可以承受背板和大型元件所需的延长热回流曲线的时间。AIM的松香焊锡膏在氧化或未清洁的表面上具有卓越的性能，并具有长时间暂停印刷的能力。AIM与水性、溶剂和蒸汽脱脂清洁供应商合作，确保去除残留物，不留下痕迹。
低温
AIM的低温焊锡膏 具有卓越的性能，峰值回流温度低至170°C。AIM的NC273LT焊膏具有8小时以上的钢网寿命、稳定的印刷效率和出色的润湿性，同时消除了含铋焊膏常见的焊球现象。
焊锡膏选择指南:
| 产品 | 助焊剂类型 | 可提供合金类型* | 标准合金* | 点胶应用 | 产品属性 |
|---|---|---|---|---|---|
| NC273LT | 免洗 | T4 | 锡/铋合金 | ✓ 是 | 用于降低温度应用或低温应用 | 改善了铋合金的润湿性 | 8小时以上的钢网寿命 |
| M8 | 免洗 | T4 - T6 | REL22™、REL61™、SAC 合金、SN100C、锡/铅合金、锡/铜合金 | ✓ 是 | 低空洞 | 细间距印刷 | 减少印刷缺陷（HiP） |残留物最少、透明、易于清洁 |
| J8 | 免洗 | T6 | SAC 合金、锡/铅合金 | ✓ 喷印 | 低空洞 | 无漏焊 | 能够有200μm的焊锡量 |
| NC257MD | 免洗 | T5 | SAC305、 Sn63/Pb37 | ✓ 喷印 | 用于Mycronic喷印打印机 | 延长喷头寿命 | 减少空洞 |
| NC259FPA | 免洗 | T6或更小 | SAC305、SN100C | 无 | T6及更小合金的精确印刷清晰度 | 透明残留物 | 氮气回流 | 无卤 |
| W20 | 水溶性 | T4 | SAC305 | 无 | 无卤素/卤化物 | 残留物易于在去离子水中清洗 | 8小时以上的钢网寿命 | 延长清洁时间多达2周以上 |
| WS488 | 水溶性 | T4 | SAC 合金、锡/铅合金 | ✓ 是 | 极佳的润湿性 | 残留物易于在去离子水中清洗 | 卓越的抗滑塌性能 | 8小时以上的钢网寿命 |
| RMA258-15R | 罗辛 | T4 | SAC 合金、 锡/铅合金 | ✓ 是 | 长时间暂停印刷功能 | 减少空洞 | 用于长时间热回流工艺 |
| V9 | 免洗 | T4 | SAC305 | 无 | 低空洞 | 印刷一致，面积比 <0.66 | High Reliability (SIR) | REACH and RoHS Compliant |
| H10 | 免洗 | T4、T5 | SAC305、REL22™、REL61™ | 无 | 零卤素/卤化物 | 高可靠 | 低空洞 | T4粉可印刷0.50的面积比 |
*可根据要求提供其他粉末尺寸。
焊料粉末尺寸快速指南：
AIM焊锡膏有不同的粉末尺寸，从T3型到T7型不等。.
| 型号 | 尺寸 | 钢网孔径下限* | 应用 |
|---|---|---|---|
| Type 3 | 25-45 微米 | 225 微米 | 0402s 或者更大 |
| Type 4 | 20-38 微米 | 190 微米 | 工业标准; 0201s, 0.5mm BGAs |
| Type 5 | 15-25 微米 | 125 微米 | µBGA, 01005s |
| Type 6 | 5-15 微米 | 75 微米 | MicroLEDs,先进封装 |
| Type 7 | 2-11 微米 | 55 微米 | Micro/nano级应用 |
*按 5 球规则