AIM 焊 膏

优化的行业解决方案

AIM 焊 膏

AIM 研发的全系列焊膏具有性能稳定、易于使用和成本效益高等特点。AIM 焊膏解决了 QFN 空洞、低面积比印刷和消费者高可靠性要求等难题、 发光二极管, 车载, 航空航天和军事应用.

AIM 焊 膏 可 提 供 免 洗 、水 溶 性 和 松 香 型 配 方 锡 膏,可 与 多 种 合 金 产 品 组 合 使 用,包 括 AIM 经 验 证 明 的 REL 合 金 、SAC 、SN100C® 和 含 铅 焊 料。 AIM 的 合 金 和 助 焊 剂 组 合 为 SMT 各 种 应 用 提 供 了 高 效 的 性 能。除 了 基 于 SAC 的 SMT 锡 膏,AIM 还 提 供 低 温 锡 膏 和 喷 印 锡 膏。

AIM Solder 焊 膏 选 择 指 南:

产品 助焊剂类别 可提供粉径* 标准合金* 点胶能力 产品属性
NC273LT 免洗 T4 - T6 锡/铋合金 ✓ 是 用于低温或低温应用 | 提高了与铋合金的润湿性 | 8 小时以上的钢网寿命
M8 免洗 T4 - T6 REL22™、REL61™、SAC 合金、SN100C、锡/铅合金、锡/铜合金 ✓ 是 低空隙 | 精细间距印刷 | 减少印刷缺陷(HiP) | 残留物最少、透明且易于清洁
J8 免洗 T6 SAC 合金、锡/铅合金 ✓ 喷射 低空隙率 | 无跳线 | 可形成 200μm 厚的沉积物
NC257MD 免洗 T5 SAC305、 Sn63/Pb37 ✓ 喷射 适用于 Mycronic 喷墨打印机 | 延长喷射器寿命 | 减少无效喷射
NC259FPA 免洗 T6 及更精细 SAC305、SN100C 没有 使用 6 型及更小的合金实现精确的印刷定义 粉末 | 清除助焊剂残留 | 建议使用氮气回流 | 零卤素
W20 水溶性 T4 SAC305 没有 不含卤素/卤化物 | 残留物可在去离子水中轻松清洗 | 8 小时以上的钢网寿命 | 2 周以上的延长清洗窗口期
WS488 水溶性 T4 - T6 SAC 合金、锡/铅合金 ✓ 是 优异的润湿性 | 残留物易于用去离子水清洗 | 优异的抗坍塌性 | 8 小时以上的钢网寿命
RMA258-15R 罗辛 T4 - T6 SAC 合金、 锡/铅合金 ✓ 是 长暂停打印功能 | 减少空耗 | 适用于长时间热回流焊曲线
V9 免洗 T4 SAC305 没有 低空程 | 稳定的印刷面积比 <0.66 | High Reliability (SIR) | REACH and RoHS Compliant
H10 免洗 T4 SAC305、REL22™、REL61™ 没有 零卤素/卤化物 | 高可靠性 | 低空洞 | T4 印刷能力达 0.50AR

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