AIM 焊料术语表
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| 学期 | 定义 |
|---|---|
| 启动器 | 一种化学物质，可提高助焊剂去除氧化物和帮助润湿焊接部件的能力 |
| 老龄化 | SMT 老化是指元件和材料的电气、机械或热性能随着时间的推移而自然退化或变化，这会影响电子设备的性能和可靠性。 |
| 合金 | 用于制造焊料的金属混合物。常见的合金包括锡铅、锡银铜等。 |
| 环形环 | 电镀通孔周围的导电区域 |
| 面积比 (AR) | 在钢网印刷中，孔的横截面积与侧壁面积之比。 |
| 装配工艺窗口 | 可成功执行焊接工艺的可接受或最佳条件和参数范围 |
| 自动光学检测 (AOI) | 使用摄像头和软件对印刷电路板进行目视检查的方法。 |
| 球栅阵列 (BGA) | 一种用于集成电路的表面贴装封装，利用焊球阵列作为连接器。 |
| 棒状焊料 | 焊料合金的实心棒，通常用作波峰焊机的原料。 |
| 广告牌 | 当片式电阻器或电容器等表面贴装元件焊接到印刷电路板上时，会像广告牌一样竖立起来，而不是像预期的那样平贴在印刷电路板表面，这就是缺陷。 |
| 吹孔 | 电镀通孔中因放气而产生的小孔或空洞 |
| 波诺测试 | 评估焊膏腐蚀性的测试。 |
| 底部终端元件 (BTC) | 底部带有扁平终端的电子元件。 |
| 桥梁 | 相邻焊盘或引线之间焊料的无意连接。 |
| 分类、标签和包装（CLP） | 联合国系统，用于识别危险化学品并向用户通报这些危险。 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 材料的尺寸或长度随温度变化而变化的速率。 |
| 铜溶解 | 在焊接过程中，PCB 上的铜溶解到熔融焊料中的过程。 |
| 铜腐蚀 | 由于长期暴露在熔融焊料中，导致 PCB 上的铜迹线或焊盘降解。 |
| 包芯线 | 内芯为助焊剂的焊锡丝，用于促进焊接过程。 |
| 蠕变率 | 焊接材料在高温下承受恒定负荷或应力时，随时间发生变形或流动的速度。 |
| 菊花链 | 在菊花链中，元件或测试点（如电阻器、电容器或集成电路）按顺序连接。电气连接的方式使它们形成一个连续的回路。 |
| 每百万机会缺陷数 (DPMO) | 一种衡量流程质量的方法，用于统计每百万次机会中出现的缺陷数量。 |
| 德尔塔 T (?T) | 整个组件的最大温差 |
| 拆焊 | 从电路板上拆除焊接元件的过程。 |
| 脱水 | 熔融焊料从表面退去，导致焊点不完整的现象。 |
| 跌落冲击 | 跌落冲击测试是一种可靠性测试，用于评估电子元件或组件（如 SMT 印刷电路板）在使用寿命内承受机械冲击的能力。它包括对设备进行受控跌落冲击，以评估其抗机械应力和潜在损坏的能力。 |
| 糟粕 | 在熔融焊料表面形成的氧化焊料，特别是在波峰焊机中。 |
| 非电解镍浸金（ENIG） | 一种 PCB 表面处理。 |
| 电迁移 | 导电材料从一个焊接互连点扩散到另一个焊接互连点的趋势，造成短路 |
| ElectropureTM 工艺 | 在合金制造过程中最大限度地减少氧化物的工艺，从而减少渣滓，改善焊料流动和排水性能 |
| 静电放电（ESD） | 两个带电物体之间突然产生的电流。 |
| 元素晶粒结构提炼器 | 添加到焊料中的材料或物质，通过减小晶粒结构的尺寸来改善材料的微观结构。 |
| 共晶 | 在共晶混合物中，各成分的结合方式使熔化和凝固过程在恒定的温度下进行，而不是像非共晶混合物那样在一定的温度范围内进行。 |
| 通量 | 焊接中使用的一种化合物或物质，通过改善焊料与被接合表面的润湿和粘合来促进焊接过程 |
| 助焊剂笔 | 一种类似笔的工具，可将助焊剂涂抹到特定区域进行局部焊接。 |
| 助焊剂残留物 | 焊接后留在电路板上的助焊剂残渣。 |
| 全球化学品统一分类和标签制度（GHS） | 被世界上许多国家采用，并作为国际和国家危险货物运输法规的基础。 |
| 葡萄 | 一种焊接缺陷，在焊料沉积物的外围形成小焊球。 |
| 卤化物 | 卤素元素（氟、氯、溴、碘和砹）与其他元素结合形成的一组化合物。 |
| 卤素 | 一类化学元素，因其反应性强、易与其他元素（尤其是碱金属和金属）形成化合物而闻名。 |
| 手 工 焊 接 | 使用烙铁进行手工焊接，通常用于返工或原型制作。 |
| 枕中头（HiP） | 这种焊点缺陷也称为 "球-插座 "缺陷，即焊膏沉积物润湿了焊盘，但没有完全润湿焊球。这导致焊点具有足够的电气完整性，但缺乏足够的机械强度。 |
| 同源温度 | 就材料科学和 SMT 而言，同源温度是相对于材料熔点的温度（通常以熔点的一部分表示）。它用于比较材料在不同温度下的机械和热行为，尤其是在研究蠕变和应力松弛等特性时。 |
| 热风整平（HASL） | 在 PCB 焊盘上涂抹焊料的方法。 |
| 热泪盈眶 | 焊点或金属部件在凝固过程中因机械应力而产生的裂纹或裂缝 |
| 印制电路协会（IPC） | 监管机构 |
| 金属间化合物（IMC） | 在焊料和基底之间的界面上形成的化合物，会影响连接完整性。 |
| 国际船级社协会（IACS） | 监管机构 |
| 国际汽车工作组（IATF） | 监管机构 |
| 国际标准化组织（ISO） | 监管机构 |
| 日本电子工业发展协会（JEIDA） | 监管机构 |
| 联合标准（J-STD） | IPC 制定的标准 |
| 层流 | 波峰焊机中熔融焊料的平滑稳定流动。 |
| 陆地网格阵列（LGA） | 一种底部带有触点阵列的 SMT 封装。 |
| 沥滤 | 金属（通常是焊盘或铅）溶入熔融焊料的过程。 |
| 发光二极管（LED） | 半导体光源 |
| 液体 | 焊料达到完全熔化或液态的温度 |
| 无清洁助焊剂 | 一种焊接后无需清除的助焊剂，因为其残留物少且无腐蚀性。 |
| 非湿式开放（NOW） | 焊料未正确润湿元件引线或焊盘的缺陷。 |
| 非润湿性 | 接触但拒绝熔融焊料的表面 |
| 开放 | 没有焊料桥接的两根导线。 |
| 有机可焊性防腐剂（OSP） | 用于印刷电路板的表面处理，以提高可焊性。 |
| 除气 | 印刷电路板或组件受热或受压时产生的杂质排放 |
| 封装上封装（PoP） | 电子制造中的一种技术，将多个芯片堆叠在一起。 |
| 垫子 | 印刷电路板上焊接元件的裸露金属部分。 |
| 孔内粘贴 (PiH) | 一种结合 SMT 和 THT 技术的方法，在放置元件之前在通孔中涂抹焊膏。 |
| 相位图 | 相图是一种图形表示法，显示材料的成分和性质如何随温度和压力的变化而变化。相图在处理 SMT 中的焊料合金时尤为重要，因为它有助于确定焊料的熔化和凝固行为，确保正确的回流焊接工艺。 |
| 针孔 | 焊点上的小孔，通常由残留气体或助焊剂造成。 |
| 镀通孔 (PTH) | 电路板上镀有导电材料的孔，用于在不同层之间建立连接。 |
| Popcorning | 在回流焊接过程中，塑料封装元件中的湿气迅速排出而造成的缺陷。 |
| 功率循环 | 功率循环也称为电循环或电应力测试，是指反复开启和关闭设备或组件。其目的是模拟现实世界中电子设备因运行而产生温度波动的情况。 |
| 印刷电路板 (PCB) | 由不导电材料制成的电路板，带有用于连接电子元件的导电线。 |
| 印刷线路板 (PWB) | PCB 的另一个术语，侧重于布线或导电通路。 |
| 四扁平无引线 (QFN) | 将集成电路与印刷电路板连接起来的电子封装。 |
| 四扁平封装（QFP） | 四面都有扁平引线的集成电路封装。 |
| 回流曲线 | 特定的温度-时间曲线或曲线，决定了回流焊接过程中使用的加热和冷却循环。 |
| 回流焊接 | 通过加热熔化焊膏，将表面安装元件连接到印刷电路板上的焊接工艺。 |
| 化学品注册、评估、许可和限制（REACH） | 欧盟法律，旨在保护人类健康和环境免受化学品带来的风险。 |
| 有害物质限用指令（RoHS） | 限制在电子设备中使用某些有害物质（包括铅）的指令。 |
| 返工 | 校正或修改电路板上已焊接元件的过程。 |
| 流变学 | 研究物质（主要是液体和软固体）在外力或应力作用下的流动和变形的科学和物理学分支。 |
| 轻度活化松香（RMA） | 一种用于焊接的助焊剂。 |
| SAC | 指锡/银/铜或锡、银、铜的组合，是一种非常常用的焊料合金。 |
| 选择性焊接 | 有选择性地焊接 PCB 上元件的工艺，避免焊接不应焊接的元件。 |
| 跳板 | 一种焊接缺陷，当本应连接印刷电路板 (PCB) 上两个元件或焊盘的焊盘出现中断或间隙时，就会出现这种缺陷。 |
| 不景气 | 焊膏在涂抹后和回流焊前的扩散或下垂。 |
| 焊接 | 用于连接两个金属表面的易熔合金。 |
| 焊接球 | 在回流焊接过程中可能形成的小球形焊料团，通常被视为缺陷。 |
| 焊珠 | 焊点周围可能出现的小焊珠状焊料，通常被视为缺陷。 |
| 焊桥 | 由于焊料过多，两个导体之间出现意外电气连接。 |
| 焊缝 | 元件引线和 PCB 焊盘之间焊料的形状和形成。 |
| 焊接喷泉 | 用于返修站的设备，提供熔融焊料喷泉以拆焊通孔元件。 |
| 焊接掩模 | 印制电路板非导电区域的保护层，用于防止意外焊料桥接。 |
| 焊膏 | 焊粉和助焊剂的混合物，可在回流焊接前涂在待焊接的表面上。 |
| 焊锅 | 装有熔化焊料的容器，常用于波峰焊工艺。 |
| 焊料预型件 | 用于特定焊接应用的特定形状或焊料。 |
| 焊剂飞溅 | 在焊接过程中四处飞溅的微小焊料颗粒，可导致短路。 |
| 可焊性 | 金属表面被熔融焊料润湿的难易程度。 |
| 烙铁 | 用于熔化焊料并将其用于连接两个金属表面的手动工具。 |
| Solidus | 焊料达到完全固态的温度 |
| 刮板 | 塑料、金属或纤维刀片，用于将焊膏推过钢网表面，同时填满钢网开孔 |
| 模板印刷 | 使用钢网将焊膏涂到印刷电路板上以确保准确贴装的方法。 |
| 表面绝缘电阻 (SIR) | 触点、导体或接地装置之间绝缘材料电阻的测量值。 |
| 表面贴装技术 (SMT) | 将元件直接放置在电路板表面的方法。 |
| 表面贴装技术协会（SMTA） | 一个面向与 SMT 行业相关的个人和公司的专业组织。 |
| 行动限制（TAL） | 需要采取行动的合金杂质限值 |
| 热循环 | 一种材料或物体随着时间的推移受到一连串重复的温度变化的过程 |
| 热疲劳 | 由于反复加热和冷却，材料（包括焊点）的强度减弱。 |
| 热冲击 | 快速的温度变化可能导致元件或焊点损坏。 |
| 墓碑 | 表面贴装组件中的一种缺陷，在回流焊接过程中，元件从电路板上垂直竖起。 |
| 类型 4、5、6、7 | 指焊球尺寸。数字越大表示焊球越小。 |
| 冷却不足 | 指在回流焊接过程中，元件或焊点暴露在低于其液态温度的温度下的现象 |
| 填充不足 | 用于填充元件与印刷电路板之间缝隙的材料，通常与 BGA 一起使用，以提供机械强度。 |
| 粘度 | 流体在剪切应力等外力作用下的流动或变形阻力的量度 |
| 无效 | 焊点内的空隙或气孔，会影响焊点的可靠性。 |
| 挥发性有机化合物（VOC） | 室温下蒸气压高（沸点低）的有机化合物。 |
| 波峰焊接 | 将组装好的电路板通过熔融焊料的波峰，以连接通孔元件的工艺。 |
| 织带 | 一种波峰焊缺陷，表现为焊料在印刷电路板的非导电部分呈蜘蛛网状延伸 |
| 威布尔图 | Weibull 图是一种数据图表，有助于分析和预测电子元件或系统的可靠性和故障特征。它通常用于 SMT，以模拟和了解随时间变化的故障概率，从而进行可靠性预测和风险评估。 |
| 润湿 | 液体与固体表面接触时的扩散。 |
| 胡须 | 金属表面长出毛发状晶体结构，可导致电子设备短路。 |