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2025 The Year of T5 Banner
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2025:5 类焊膏之年 

为微型化的下一次发展做好准备 AIM Solder 很自豪地宣布 2025 年为 "5 型年"，这是对这种粉末尺寸日益增长的重要性和对微型化的重要意义的认可。
31 1 月, 2025
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Three side by side prints of solder pastes of different powder sizes to show how they look close up
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了解锡膏粉末尺寸

如果您遇到过有关焊膏的 4 类、5 类或 T4、T5、T6 等字样，并想知道它们的含义，那您就来对地方了。首先，请注意...
20 1 月, 2025
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solder paste in a jar viewed from above
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锡膏中有什么成分，是如何制造的？ 

焊膏由焊粉（合金金属的微小球体）和助焊剂介质（松香、树脂和其他化学物质）制成，旨在促进清洁和防止焊锡脱落。
7 1 月, 2025
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REL61 solder in bar, wire, jar, and cartridge forms.
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AIM 的 REL61 焊接合金

本文探讨了 REL61 在无铅焊料发展过程中的地位、其铋增强配方的独特优势以及与 SAC305 等广泛使用的替代品相比的性能。
11 12 月, 2024
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关于锡的一切采购、焊接和可持续性

锡的历史悠久，横跨古代文明和现代电子技术，是焊接中不可或缺的金属。在这篇文章中，我们将探讨锡的发展历程--从历史意义到全球市场、锡的采购、锡的使用、锡的加工、锡的......
2 12 月, 2024
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