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AIM Solder 博客
通过技术建议、行业创新和来自 AIM 核心的故事,掌握不断发展的焊接技术。
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防止返修站的电化学污染
虽然返修工作台在电子产品制造中起着至关重要的作用,但由于它没有华丽的机械设备,而且看起来很简单,工程师们往往忽视了它的清洁度。
14 11 月, 2024
电化学污染
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博客
如何保持在 SMT 组装工艺窗口之内
了解和控制装配工艺窗口不仅仅是管理焊膏。而是要掌握整个 SMT 组装过程中的所有工艺变量,以获得最佳结果。
4 11 月, 2024
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博客
电子制造中的超细焊膏印刷
随着电子工业向微型化迈进,焊膏印刷的精度已成为制造工艺的核心。这种演变不仅要求精细的技术,而且还要求高精度的焊膏印刷。
11 10 月, 2024
超细焊膏
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博客
合金演变:从 SAC305 到高可靠性之路
随着工业需求的发展,焊料合金也在不断演变,以满足特定的性能要求并设定新的基准。本文按时间顺序探讨了这一合金演变的历程,重点介绍了关键的...
4 10 月, 2024
焊料合金
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博客
利用 AIM 的焊料回收技术实现价值和可持续性最大化
在快速发展的电子行业中,废物管理,尤其是焊料废物管理,已成为一项严峻的环境和经济挑战。AIM Solder 意识到这一问题的重要性,因此 ...
28 9 月, 2024
焊料回收
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