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David Suraski
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大卫-苏拉斯奇谈 AIM 的成长、扩张和未来 

我于 1997 年开始在 AIM Solder 工作时,电子行业的面貌与现在大不相同。当时的手机更大,电脑更笨重,大多数制造工作都是在少数几个关键地区完成的......
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Various containers of flux products.
博客

焊剂分类:如何解码 "ROL0 "及更多信息

如果您曾经看着助焊剂标签,感觉像是在破译密码,那您并不孤单。一连串的字母和数字,如 ROL0、...
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博客

在焊接过程中减少锡渣形成的 4 种主要方法

形成锡渣是波峰焊工艺不可避免的副产品,但过多的锡渣会导致不必要的材料浪费、成本增加和工艺效率低下。本博文介绍了波峰焊过程中的一些常见问题。
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Kelly Cardone
博客

AIM 对客户的承诺:凯利-卡东的致辞 

近 20 年来,我每天都有机会与我们的客户一起工作,倾听他们所面临的挑战,帮助他们找到解决方案,并确保他们获得所需的一切......
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2025 The Year of T5 Banner
博客

2025: T5型合金之年 

为微型化的下一次发展做好准备 AIM Solder 很自豪地宣布 2025 年为 "5 型年",这是对这种粉末尺寸日益增长的重要性和对微型化的重要意义的认可。
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