特殊材料事业部 - 光子包装的焊料

光子包装的焊料

AIM的全方位的专业加入材料包括铟和金/锡焊料为光子包装应用。当你的工作与AIM,你得到优质的产品和技术支持的需要产生创新和可靠的包装解决方案。 AIM提供了广泛的焊料,以满足您的最具挑战性的元件封装应用。我们提供焊料:

  • 光纤到套圈焊接

  • 激光模具连接

  • 密封包装及封口

  • 润湿密封激光光学

  • 热管理

焊料为光子包装应用包括:

  • 黄金

  • 镓合金

下面的图表列出AIM指定最常用的焊料合金在光子包装应用的选择。

Alloy Composition

Melting Range

(°C)

Tensile Strength

(ksi)

Density

(g/cm3)

CTE

(x10-8 / °C)

Creep Resistance

80Au/20Sn

280

276

14.5

16

Excellent

88Au/12Ge

356

185

14.7

13

Excellent

96.5Sn/3.5Ag

221

38

7.36

21

High

95Sn/3.5Ag/1.5In

218

51

7.36

22

High

91Sn/9Zn

199

65

7.27

n/a

Good

63Sn/Pb37

183

32

8.40

25

Moderate

62Sn/Pb36/Ag2

179

46

8.41

27

High

CASTIN

217

40

7.30

40

High

SAC305

218

40

7.40

40

High

40In/60Pb

195-225

34.5

9.31

26

Moderate

70In/30Pb

160-174

23.8

8.19

28

Moderate

80In/Pb15/Ag5

148-149

17.5

7.85

26

Moderate

100In

156.7

2.5

7.31

29

Poor

97In/3Ag

146

5.5

7.38

22

Poor

52In/48Sn

118

11.9

7.30

24

Low

58Bi/42Sn

138

55

8.56

14

Moderate

40Bi/60Sn

138-170

n/a

8.12

14

Moderate

54Sn/26Pb/20In

138-150

n/a

8.10

25

Moderate

35.7Sn/35.7Pb/28.6Bi

100

24

9.34

20

Low