SOLDADURA EN PASTA M8 NO CLEAN

Características: 
- Libre de halógenos
- Baja generacion de vacios y huecos en BGA y BTC
- Cumple con las normas REACH y ROHS
- Para el uso en ensambles electrónicos de alta demanda y densidad
- Niveles altos de SIR / residuos eléctricamente seguros
- Formulado para uso con polvos T4 y más finos
- Mitiga la cabeza en la almohada (HiP)

 

Como evolución de la plataforma NC258 de gran éxito, M8 lleva al siguiente nivel el rendimiento de las pastas para soldar que no necesitan limpieza. Desarollada en combinacion con T4 y polvo mas fino con plomo y libre de plomo, M8 da una transferencia estable que se requiere hoy en dia para UFP y umBGA, reduciendo DPMO en las aplicaciones mas complejas. Un sistema activador novedoso provee una acción de humectación potente y duradera que se ajusta a una amplia gama de procesos y técnicas. Los activadores de M8 reducirán los defectos relacionados con la humectación, como HiP (cabeza en almohada) y proporcionarán uniones lustrosas y lisas. M8 redujo la formación de vacíos BGA y BTC hasta < 5 % en almohadillas de tierra BGA y < 10 % en las BTC.