UNDERFILL 688 DE UN PASO

Características: 
- Acción de Flux para Formar Conexiones de Soldadura
- Elimina Voids
- Compatible con Residuos de flux No-Clean
- Curado en Perfil Libre de Plomo
- No Higroscópico
- Elimina la Necesidad de un Ciclo de Curado

 

El Underfill 688 de un paso, es una de baja tension en la superficie y de un componente diseñada como un underfill de un paso no fluído para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y micro BGA. El Underfill 688 de un paso mejora la confiabilidad del producto mediante alto Tg, bajo CTE y buen llenado sin voids. Aún cuando el Underfill 688 de un paso no require flux, es compatible con residuos de flux no clean y ofrece una excelente adhesión. El Underfill 688 de un Paso puede utilizarse inmediatamente después de la impresión con la soldadura en pasta, después de lo cual los componentes son colocados y el ensamblaje completo es refluido y curado simultáneamente mediante un proceso de reflujo estándar y libre de plomo. Esto elimina la necesidad de un segundo proceso de ensamblaje y un ciclo de curado por separado. El resultado de ésto es un rendimiento más rápido y rendimientos más altos que se logran en un solo paso mediante una acción capilar excelente, características de reflujo rápido y alta velopcidad de curado. El Underfill 688 de un paso puede ser reutilizado a 120° C y la viscocidad del producto permanence estable durante su tiempo útil de vida. Este producto mantiene el wetting de la soldadura en OSP, ENIG, plata para inmersión y superficies de estaño para inmersión.