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 Como evolución de la plataforma NC258 de gran éxito, M8 lleva al siguiente nivel el rendimiento de las pastas para soldar que no necesitan limpieza. Desarollada en combinacion con T4 y polvo mas fino con plomo y libre de plomo, M8 da una transferencia estable que se requiere hoy en dia para...
 El Epóxico 4044 es un componente adhesivo único utilizado para unir components SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4044 tiene una tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de...
 FX16 es un flux líquido que no requiere limpieza y ha sido diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en el proceso de soldadura, dejando residuos mínimos de flux que son eléctricamente seguros, incluso si no han sido calentados. FX16 está formulado idealmente para...
The Best choice for high reliability soldering applications REL61™ and REL22™ lead-free solder alloys developed by AIM Solder have been specifically engineered as exceptionally durable alloys for extreme service environments. Extensive testing has shown these...
 Glow Core es soldadura en alambre con alma de flux con base de resina no-clean diseñada para ofrecer excelentes características de wetting y compatibilidad con aleaciones libres de plomo. Los alambres de soldadura Glow Core son compatibles con aplicaciones de soldadura robotizada. Glow Core...
La mejor opción para la onda sin plomoSN100C es una aleación de soldadura libre de plomo desarrollado por Nihon Superior en Japón que se compone de estaño-cobre-níquel + germanio. SN100C ofrece características fáciles de usar y se ha demostrado en la producción comercial desde 1999. El...
 La RMA es una soldadura en alambre ligeramente activada, para uso general, en aplicaciones que requieren buena activación. El alambre con alma RMA es suficientemente activo para dar excelente brillo y remosión de óxido, y producirá uniones de soldadura brillantes. El alambre RMA dejará...
 El Underfill 688 de un paso, es una de baja tension en la superficie y de un componente diseñada como un underfill de un paso no fluído para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y micro BGA. El Underfill 688 de un paso mejora la confiabilidad del producto mediante alto Tg, bajo CTE y buen...
 El NC280 es un flux líquido no clean de sólidos bajos a medios, formulado para dejar residuos post proceso mínimos para pruebas eléctricas sin limpieza. El NC280 ofrece un excelente nivel de actividad con buen desempeño con PWBs de cobre, recubiertos de soldadura y con recubrimiento orgánico...
 La soldadura en pasta no clean de dispensado, J8 de AIM, está especialmente formulada para su uso con equipos de dispensado que proporcionan depósitos de soldadura consistentes tan pequeños como 200μm. J8 es totalmente compatible con todas las soldaduras en pasta no clean...
 El revolucionario sistema activador de la nueva soldadura en pasta a baja temperatura NC273LT de AIM, mejora el desempeño del wetting de las aleaciones de bismuto en chapados y acabados de superficies compatibles con RoHs, asegurando, al mismo tiempo, larga vida del esténcil, eficiencia de...
 SAC305 es una aleacion libre de plomo, que contiene 96,5% de estaño, 3% de plata, y 0,5% de cobre. Esta aleación está bajo la recomendación JEIDA para soldadura sin plomo. Cuando se utiliza en la soldadura por ola, SAC305 barra de soldadura de AIM ofrece fluidez muy superior en comparación...
 El Alambre con Alma OAJ se caracteriza por un sistema activado por haluros que ha sido neutralizado con una amina. El aminohidrohaluro ofrece un alto nivel de activación que produce una excelente brillo o remosión de óxido y máxima acción capilar, lo que deriva en un wetting más rápido y...
 El Flux en Gel NC217 está diseñado para trabajos de retoque y reparación en los que el flux pudiera esparcirse lejos de la fuente de calor. El Flux en Gel NC217 es eléctricamente seguro aún sin un perfil térmico. Este flux en gel seca en el transcurso de una hora con o sin calor y está...
 Sn63/Pb37 Electropure™ es una aleación de alta pureza que se compone de 63% de estaño y 37% de plomo. Electropure se alea en un método propio que da lugar a una escoria bajo, alto soldadura humectante. El proceso Electropure reduce los óxidos en suspensión en la soldadura, lo que...
 La WS482 es un alambre con alma de flux libre de haluros, que es altamente activo y compatible con la química de la soldadura en pasta soluble en agua. La WS482 ofrece estabilidad térmica, permitiendo que sea procesada con aleaciones a temperatura estándar o alta. La WS482 ofrece residuos no...
 La soldadura en pasta NC257MD ha sido dieñada específicamente para la Impresora de Chorro MyData MY500. Sus propiedades reológicas únicas fueron diseñadas y validadas mediante extensas pruebas para proveer depósitos continuos y consistentes. La NC257MD ofrece el tack time y fuerza necesarios...
 La RMA258-15R es una soldadura en pasta con base de resina que ha sido desarrollada para ofrecer capacidad de pausa larga para imprimir mientras mejora la definición de la impresión fina. La RMA258-15R reduce defectos como el voiding y elimina hundimientos. La habilidad superior de wetting de...
 El RMA 202-25 es un flux líquido con sólidos medios, su resina es medianamente activa y está formulado para ofrecer un residuo de flux post proceso que es tanto aislante como no hidroscópico, y que no require limpieza. Siendo un flux de base ligeramente activada por resina, el RMA 202-25...
 La soldadura en pasta soluble en agua WS488 de AIM ha sido diseñada para empapar virtualmente cualquier superficie electrónica soldable, componentes, ensamblajes y sustratos. La WS488 ofrece resistencia superior al slump, asi como excelentes características de impresión y mas de 8 horas de...
 WS715M es un flux líquido neutral, con base de alcohol, activado orgánicamente, libre de resina, soluble en agua, diseñado específicamente para aplicaciones de soldadura por ola. Aún cuando ha sido diseñado para aplicación como espuma, el WS715M puede aplicarse también por rocío, inmersión o...
 El WS716 es un flux líquido soluble en agua, libre de haluros y halogenos, con base de alcohol, activado orgánicamente, libre de resina diseñado específicamente para aplicaciones de soldadura por ola. El WS716 es la version líquida de la soldadura en pasta de la serie WS-477S1. Aún cuando ha...
 El WS770 es un flux líquido, con PH neutral, activado orgánicamente, a base de agua, libre de VOCs, formulado para atomizarse completamente durante el proceso de soldado por ola. El WS770 puede ser aplicado por equipos automatizados de flux, por rocío, por espuma, por inmersión o cepillado...
 El Epóxico 4089 es un componente adhesivo único utilizado para unir components SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4089 tiene una tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de...
 La fórmula Underfill FF35 es una resina de baja tension superficial, epóxica de un componente, diseñada como un underfill de un paso capilar fluido para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y uBGA. La fórmula Underfill FF35 ofrece una excelente acción capilar para una propagación rápida, plana...