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 La RMA258-15R es una soldadura en pasta con base de resina que ha sido desarrollada para ofrecer capacidad de pausa larga para imprimir mientras mejora la definición de la impresión fina. La RMA258-15R reduce defectos como el voiding y elimina hundimientos. La habilidad superior de wetting de...
 El Epóxico 4089 es un componente adhesivo único utilizado para unir components SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4089 tiene una tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de...
 Como evolución de la plataforma NC258 de gran éxito, M8 lleva al siguiente nivel el rendimiento de las pastas para soldar que no necesitan limpieza. Desarollada en combinacion con T4 y polvo mas fino con plomo y libre de plomo, M8 da una transferencia estable que se requiere hoy en dia para...
 El Thiner Genérico para Flux es un solvente que se utiliza para adelgazar flux Soluble en Agua, No Clean y RMA en aplicaciones por espuma y algunas aplicaciones por rocío. El uso del Thiner Genérico para Flux se sugiere cuando el número ácido del flux es muy alto debido a la evaporación del...
 La soldadura en pasta soluble en agua WS488 de AIM ha sido diseñada para empapar virtualmente cualquier superficie electrónica soldable, componentes, ensamblajes y sustratos. La WS488 ofrece resistencia superior al slump, asi como excelentes características de impresión y mas de 8 horas de...
 El limpiador AIMTERGE 520A es un saponificador formulado para remover residuos de flux a base de resinas, no clean y soluble en agua de las tablillas de circuitos impresos mientras previene el ataque a componentes y hardware de aluminio que es común con varios saponificadores. 
 FX16 es un flux líquido que no requiere limpieza y ha sido diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en el proceso de soldadura, dejando residuos mínimos de flux que son eléctricamente seguros, incluso si no han sido calentados. FX16 está formulado idealmente para...
 El RMA 202-25 es un flux líquido con sólidos medios, su resina es medianamente activa y está formulado para ofrecer un residuo de flux post proceso que es tanto aislante como no hidroscópico, y que no require limpieza. Siendo un flux de base ligeramente activada por resina, el RMA 202-25...
 El WS735 es un flux líquido soluble en agua, con base de alcohol, activado orgánicamente, diseñado específicamente para aplicaciones de soldadura por ola. El WS735 puede ser aplicado mediante rociadores automatizados de flux, como espuma, inmersión o cepillado con resultados favorables. El...
 El Epóxico 4044 es un componente adhesivo único utilizado para unir components SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4044 tiene una tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de...
 La WS482 es un alambre con alma de flux libre de haluros, que es altamente activo y compatible con la química de la soldadura en pasta soluble en agua. La WS482 ofrece estabilidad térmica, permitiendo que sea procesada con aleaciones a temperatura estándar o alta. La WS482 ofrece residuos no...
 El limpiador AIMTERGE 6035 es un saponificador formulado para remover residuos de flux a base de resinas, no clean y soluble en agua de las tablillas de circuitos impresos mientras previene el ataque a componentes y hardware de aluminio que es común con varios saponificadores. La remoción de...
 El Underfill 688 de un paso, es una de baja tension en la superficie y de un componente diseñada como un underfill de un paso no fluído para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y micro BGA. El Underfill 688 de un paso mejora la confiabilidad del producto mediante alto Tg, bajo CTE y buen...
 AIM’s J8 No Clean Jetting Solder Paste is specially formulated for use with jetting equipment providing consistent solder deposits as small as 200μm. J8 is fully compatible with all AIM no clean solder pastes for use in applications where combining jetted paste deposits with printed...
 La RMA es una soldadura en alambre ligeramente activada, para uso general, en aplicaciones que requieren buena activación. El alambre con alma RMA es suficientemente activo para dar excelente brillo y remosión de óxido, y producirá uniones de soldadura brillantes. El alambre RMA dejará...
 Flux líquido NC277 es un flujo libre de VOC a base agua que tiene características de rendimiento y fiabilidad igual o superior a muchos fundentes a base de alcohol. Es un flujo de sólidos / residuos medianos, NC277 tiene un sistema activador excepcionalmente durable y poderoso haciendo que...
 WS715M es un flux líquido neutral, con base de alcohol, activado orgánicamente, libre de resina, soluble en agua, diseñado específicamente para aplicaciones de soldadura por ola. Aún cuando ha sido diseñado para aplicación como espuma, el WS715M puede aplicarse también por rocío, inmersión o...
 Es una mezcla limpiadora de solventes para esténciles con un aditivo concentrado 100% compatible con todas las soldaduras en pasta y epoxis de AIM. El 200AX está formulado para aplicación a mano. Donde se requiera aplicación por equipo de dispensado automatizado, se recomienda el uso del...
 La fórmula Underfill FF35 es una resina de baja tension superficial, epóxica de un componente, diseñada como un underfill de un paso capilar fluido para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y uBGA. La fórmula Underfill FF35 ofrece una excelente acción capilar para una propagación rápida, plana...
 El DJAW-10 es un limpiador de esténcil formulado a base de una larga cadena de alcoholes con un aditivo concentrado que es 100% compatible con todas las soldaduras en pasta de AIM.
 El WS716 es un flux líquido soluble en agua, libre de haluros y halogenos, con base de alcohol, activado orgánicamente, libre de resina diseñado específicamente para aplicaciones de soldadura por ola. El WS716 es la version líquida de la soldadura en pasta de la serie WS-477S1. Aún cuando ha...
 Glow Core es soldadura en alambre con alma de flux con base de resina no-clean diseñada para ofrecer excelentes características de wetting y compatibilidad con aleaciones libres de plomo. Este producto es muy activo y es recomendable para un soldado de ciclo de tiempo rápido. El flux Glow...
 La NC259 es una soldadura en pasta de bajo costo, libre de plomo y de halógeno, que ofrece el desempeño de la soldadura en pasta de estaño-plomo y libre de plomo con alto contenido de plata. Ahora los fabricantes pueden obtener los resultados de soldadura de SMT que requieren, pagando mucho...
 El WS770 es un flux líquido, con PH neutral, activado orgánicamente, a base de agua, libre de VOCs, formulado para atomizarse completamente durante el proceso de soldado por ola. El WS770 puede ser aplicado por equipos automatizados de flux, por rocío, por espuma, por inmersión o cepillado...
 La NC258 ha sido desarrollada para ofrecer una gran capacidad de pausa larga para imprimir mientras mejora la definición de la impresión fina. La NC258 reduce defectos como el voiding y elimina hundimientos. La habilidad superior de wetting de la NC258 da como resultado uniones de soldaduras...