M8 免洗焊膏

特点: 
- 低空洞缺陷: 在 BGA 上<5%;在 BTC 组件上 <10%
- 卓越的 01005 元件的印刷性
- 消除窝枕缺陷
- 符合 REACH 和 RoHS
- 为 T4 号及更细的粉设计
- 极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层
- 证实可用于 MPM 密封流
- 印刷速度可达 200mm/sec

 

M8 焊膏经过 NC258 为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡 膏。M8 为无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少 DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广 的工艺窗口和技术要求。M8 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。