单步式底部填充胶Underfill 688

特点: 
- 助焊剂活性易形成焊接连接
- 去除空洞
- 兼容免洗助焊剂残留
- 无铅温度曲线下固化
- 不吸潮
- 省却了固化时间

 

Underfill 688是一种无气味、低表面张力、由环氧树脂制成的单步式底部填充胶,专用于倒装芯片、CSP、BGA和micro-BGA的装配。该产品改进了可靠性,能通过高Tg温度、低CTE,并具有良好的填充性、无空洞。虽然本产品不需与助焊配合使用,但它兼容助焊剂残留并具有极好的粘性。按据标准的无铅回流焊工艺流程,元件贴片和锡膏印刷后可直接用Underfill 688点胶,整个组装和固化在回流焊中同时进行,省却了组装和分步固化的时间。Underfill 688优良的毛细渗透性能、快速回流特性和迅速的固化速率,大大提高生产效率。它在120° C下可返修,在使用期内具有稳定的粘度。本品润湿元件表面,如OSP,ENIG,浸银和浸锡基板。