无-擦

 AIM’s J8 No Clean Jetting Solder Paste is specially formulated for use with jetting equipment providing consistent solder deposits as small as 200μm. J8 is fully compatible with all AIM no clean solder pastes for use in applications where combining jetted paste deposits with printed...
 NC277液态助焊剂是一种水性无VOC焊剂具有的性能和可靠性特性等于或优于许多醇基助焊剂。NC277是一个中等固体含量的助焊剂,其持久性及高活性可用于大型组装,例如电子背板、电源管理,服务器及带托盘组装。NC277可与常用无铅波峰焊合金使用,包括锡银铜,锡银,锡铜,和其他。NC277加工后残留低,并已被证明,可减少针对喷雾焊接应用的预防性维护要求且不会对焊接设备造成损害。若产品应用需要清洗,NC277也可清洗,尽管设计是免清洗的。
 Glow Core 是一款免洗的树脂基带芯锡线, 该产品提供了良好的润湿特性和无铅兼容性。本产品活性较强,推荐用于快速焊接。Glow Core可以促进良好的热传递、提供更好的焊料渗透镀通孔或表面贴装互连。Glow Core锡线产生低到中等程度的后处理残留物, 用电安全,对于大多数应用不需要清洁。该材料的IPC助焊剂分类是REL0。
 NC259是一款低成本无铅无卤素焊膏,可应用于锡铅和无铅高银合金。现在,制造商可用相较传统焊膏更便宜的NC259焊膏来达到相同的SMT焊接效果。 随着对小焊盘的需求上涨,NC259可提供出色的印刷成型和均匀的焊料转移。 NC259已证实可减少窝枕缺陷,减少返工,并降低了制造商因返工带来的成本损失。 NC259设计用于提供长时间印刷停留能力以减少此行业中的焊接浪费,减少重新开始印刷的成本,并提高整体的印刷质量。刮刀停留时间及保质期的加长比起传统焊膏可大大减少浪费。NC259极其广泛的工艺窗口可实现高密度,高混合板的装配与运行。 NC259的焊后残留物非常少,焊后残留物呈透明状。
 NC258已发展成为一款可提供长时间的印刷粘附时间,且加强细间距印刷质量, NC258可降低空洞及窝枕现象。NC258 极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。NC258 即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下,它仍具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。
 NC254 有着极其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口,NC254 极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。 NC254 即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下,它仍具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。NC254可降低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254还具有为用于空气回流以及防塌落和耐潮,延长焊膏在环境控制不佳的设施中的使用寿命。
 随着AIM 革命性活化剂产品的加入,NC273LT低温焊膏大大提高了通过无铅认证电镀和表面加工的铋合金的润湿性, 同时确保钢板停留寿命长,优良的传输效率和最大限度地减少高铋材料共有的锡球问题。大部分无铅的解决方案需要比含铅产品更高的处理温度。在一些情况下, 其他组装材料无法承受无铅应用所需的高温。当热暴露在装配过程中成为限制时,NC273LT焊膏对于铋合金是一个非常好的通过无铅认证的替代品。用于铋合金的焊膏可将峰值回流温度降至170°C - 175°C (340°F - 350°F)。当温度敏感性至关重要时,...
 NC257MD 焊膏是专为MyData MY500 喷射印刷机设计,其独特的流变特性通过大量的工程测试验证,可提供持续、一致的供给。该产品可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力,提高产品的性能和可靠性。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下,它仍具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。 
 NC520设计用于高密度电子组装。NC520被证实可提供优秀润湿,提高印刷质量并减少空洞。其优秀的润湿性使SAC合金焊点光滑明亮。一个创新的活化系统可提供大范围应用的良好的润湿性。优秀的润湿性可减少QFN接地焊盘,LGA和BGA的空洞。NC520均匀的传输效率可减少窝枕缺陷,即使在元器件或基板的共面性不佳时,NC520的均匀传输效率也可减少窝枕缺陷。 
 NC265是一款酒精基免清洗助焊剂,该产品为锡铅和无铅波峰焊操作提供了非常宽的工艺范围。该产品对SN100C®和SAC 合金润湿效果比之前配方的助焊剂快,并且兼容无铅和锡铅焊材合金范围广。该产品低残留,并经过证实,可降低喷洒助焊剂应用的设备保养需求。NC265是一款免清洗,无可视残留,可用于清洁产品应用较严格领域。 
 NC265LR是一款醇基免清洗助焊剂,该产品在锡铅和无铅波峰焊应用时,残留少。该产品对SN100C® 和SAC 合金润湿效果比之前配方的助焊剂快,并且兼容无铅和锡铅焊材合金范围广。该产品低残留,并经过证实,可降低喷洒助焊剂应用的设备保养需求。NC265LR 可以安全留在电路板上,并在原始状态下能通过SIR. NC265LR 在返工,托盘波峰焊和点至点选择性焊接上也是非常安全的。NC265LR 是一款免清洗、无可视残留的助焊剂,可用于清洁产品应用较严格领域。
 NC275LR是一款水基免清洗无卤液态助焊剂。其极佳的润湿性提供了非常宽的工艺范围,也可用于难以润湿的材料。NC275LR 的活性范围广,经证实得出,此款可用于多种工艺参数应用的助焊剂。可适用于无铅波峰焊中与SAC, Sn-Ag, Sn-Cu和其它合金。NC275LR该产品低残留,并经过证实,可降低喷洒助焊剂应用的设备保养需求。并且,NC275LR 低烟且能速度蒸发。NC275LR可以安全留在电路板上,并在原始状态下能通过SIR. NC275LR在返工,托盘波峰焊和点至点选择性焊接上也是非常安全的。NC275LR是一款免清洗,无可视残留,可用于清洁产品应用较严格领域。 
 NC280 是一款免洗中低固体含量液态助焊剂,此款助焊剂可最低限度降低焊后残留,残留物可针测,且无需清洗。 NC280 提供了一个在裸铜、锡涂层和有机涂层印刷线路板上良好性能表现的优良活性水平。所留下的微小的后处理残留是不导电,且无须焊后清洗处理。NC280 可停留在电路板上,其原态通过SIR测试。NC280可安全用于返修、托盘波峰焊和点对点选择性焊接上。NC280是一款独特的化学用品,有着宽广的工艺窗口,使它可用于多数免洗及RMA波峰焊焊接操作中,包括无铅焊接。
 NC263UR 是一种不含松香或改性树脂的无卤化物免清洗波峰焊接用助焊剂,设计用于提高波峰焊接过程中的润湿性。NC263UR 比其他免清洗产品具有更高的活性和更低的表面张力。NC263UR 在裸铜、焊料涂层、有机酸涂层印制线路板上表现很好:焊后残留物及其微量且不导电;对于大多数应用不需清洗焊后残留。NC263UR 具有独特的化学成分和很宽的工艺窗口,使它更易导入波峰焊工艺中。
 NC217 Gel助焊剂是一款用于touch-up和由于热源而助焊剂蔓延开的返修的助焊剂。 NC217 Gel 助焊剂即使在温度曲线内也是电子级安全的。此款Gel助焊剂可在一小时内在加热或不加热的情况下干燥,四小时后可达到无痕。
 NC免洗焊膏助焊剂是一款免洗、黏附和返修助焊剂,用于润湿所有焊材电子板,元件,组装件和基片。AIM NC可用于电路板一般焊接或返修,和BGA植球。NC优异的润湿性能无论在手动回流焊、热风返修站,还是在气象焊系统中,都可提供明亮、光滑和光亮的焊点。焊后表面透明的残留物在线测试时易被针刺穿。NC可兼容所有的有铅和无铅合金,并用应用范围广。本产品的应用方式有刷、喷涂、针传递或钢网印刷。NC可提供10cc和30cc筒装。