Cranston, Rhode Island, USA - AIM全球领先的PC制造，电子装配，零部件制造等行业，焊接组装材料制造商宣布在即将到来的无铅电子风险，技术副总裁，卡尔西利格的，将讨论的可靠性无铅合金（PERM）管理协会会议，计划采取地方1月31日2012年2月2日在美国弗吉尼亚州阿灵顿
先生西利格的将解决无铅风险，需要正确实施无铅，高可靠性的电子产品时，需要和要求。他将讨论的需求是成功的，如：设计，跟踪，装配设备与回流，返工两个新建和现场返回。先生西利格还将讨论锡晶须无铅，无铅合金的分类分成不同的群体，这些群体如何能更好地帮助设计师选择的合金。
在他超过30年的行业经验，卡尔已经书面提出了多篇技术论文的主题，包括无铅电子组装，免清洗助焊剂技术，装配和工艺优化，检查和冶金研究。先生西利格供应IPC焊料产品价值委员会主席，并曾参与在材料规格根据IPC的发展。他还获得多项专利的焊接技术，包括四个无铅焊料合金。
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关于AIM
总部设在加拿大蒙特利尔，AIM是全球领先的电子行业制造商的组装材料。本公司生产的焊锡膏，液体助焊剂，药芯焊丝，焊锡棒，粘合剂，瓶坯，如铟和PC制造，电子装配，零部件制造等行业的黄金和特种合金。欲了解更多信息，请访问Web上的AIM在www.aimsolder.com，或电子邮件info@aimsolder.com的。
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